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1. (WO2013118002) MOLDED LENS FORMING A CHIP SCALE LED PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/118002    International Application No.:    PCT/IB2013/050363
Publication Date: 15.08.2013 International Filing Date: 15.01.2013
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/54 (2010.01), B29C 43/18 (2006.01), H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Inventors: BIERHUIZEN, Serge Joël Armand; (NL)
Agent: EEUWIJK, Alexander; Philips IP & S High Tech Campus 44 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Priority Data:
61/597,366 10.02.2012 US
Title (EN) MOLDED LENS FORMING A CHIP SCALE LED PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) LENTILLE MOULÉE FORMANT UN BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE (DEL) À L'ÉCHELLE D'UNE PUCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A wafer-scale process is described that simultaneously encapsulates LED dies, forms lenses over the LED dies, and forms a chip scale package for said dies. An array of LED dies (16A,B) are affixed to an adhesive surface of a temporary support structure (14). The support structure is then brought against a mold (32). A single molding material (40), such as transparent silicone, then encapsulates the top and side surfaces of each LED die and forms a lens (44) over the top surface of each LED die. The molded material does not cover bottom surfaces of bottom electrodes (26, 28) of the LED die so as to allow said electrodes to be directly bonded to pads (56, 58) of a substrate (60), such as a PCB. The temporary support substrate is then removed after the molding process, and the molded material is singulated to separate out the packages.
(FR)L'invention concerne un procédé à l'échelle d'une tranche qui, simultanément, encapsule des puces de diode électroluminescente (DEL), forme des lentilles sur les puces de DEL, et forme un boîtier à l'échelle d'une puce pour lesdites puces. Un ensemble de puces de DEL (16A, B) sont fixées à une surface adhésive d'une structure de support temporaire (14). La structure de support est ensuite amenée contre un moule (32). Un matériau de moulage unique (40), tel que du silicone transparent, encapsule ensuite les surfaces supérieure et latérale de chaque puce de DEL et forme une lentille (44) sur la surface supérieure de chaque puce de DEL. Le matériau moulé ne recouvre pas les surfaces inférieures d'électrodes inférieures (26, 28) de la puce de DEL de façon à permettre auxdites électrodes d'être directement liées à des plots (56, 58) d'un substrat (60), tel qu'une carte de circuits imprimés (PCB). Le substrat de support temporaire est ensuite retiré après le procédé de moulage, et le matériau moulé est singularisé pour séparer les boîtiers.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)