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1. (WO2013116599) METHODS AND APPARATUSES FOR DRYING ELECTRONIC DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/116599 International Application No.: PCT/US2013/024277
Publication Date: 08.08.2013 International Filing Date: 01.02.2013
IPC:
F26B 3/353 (2006.01) ,F26B 3/32 (2006.01) ,H05B 1/00 (2006.01) ,H05B 3/00 (2006.01)
F MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
26
DRYING
B
DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
3
Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
32
by development of heat within the materials or objects to be dried
34
by using electrical effects
353
Resistance heating
F MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
26
DRYING
B
DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
3
Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
32
by development of heat within the materials or objects to be dried
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
B
ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
1
Details of electric heating devices
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
B
ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3
Ohmic-resistance heating
Applicants:
REVIVE ELECTRONICS, LLC [US/US]; 12816 Whitebridge Drive Fishers, IN 46037, US
Inventors:
ZIELINSKI, Reuben, Quincey; US
TRUSTY, Joel, Christopher; US
Agent:
GALLAGHER, Douglas, G.; Bingham Greenebaum Doll LLP 10 West Market Street, Suite 2700 Indianapolis, IN 46204, US
Priority Data:
61/593,61701.02.2012US
61/638,59926.04.2012US
Title (EN) METHODS AND APPARATUSES FOR DRYING ELECTRONIC DEVICES
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREILS PERMETTANT DE SÉCHER DES DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abstract:
(EN) Methods and apparatuses for drying electronic devices are disclosed. Embodiments include methods and apparatuses that heat and decrease pressure within the electronic device. Some embodiments increase and decrease pressure while adding heat. Other embodiments include a desiccator for removing moisture from the air being evacuated from the electronic device prior to the air reaching an evacuation pump. Further embodiments detect humidity within the low-pressure chamber and determine when to increase and/or decrease pressure based on the humidity. Still further embodiments determine that the device is sufficiently dry to restore proper function based on the detected humidity, and in some embodiments based on the changes in humidity while pressure is being increased and/or decreased. Still further alternate embodiments automatically control some or all aspects of the drying of the electronic device. Additional embodiment disinfect the electronic device.
(FR) La présente invention a trait à des procédés et à des appareils permettant de sécher des dispositifs électroniques. Des modes de réalisation incluent des procédés et des appareils qui chauffent et diminuent la pression à l'intérieur du dispositif électronique. Certains modes de réalisation augmentent et diminuent la pression tout en ajoutant de la chaleur. D'autres modes de réalisation incluent un dessiccateur permettant de supprimer l'humidité de l'air qui est évacué à partir du dispositif électronique avant que l'air n'atteigne une pompe d'évacuation. Des modes de réalisation supplémentaires détectent l'humidité à l'intérieur de la chambre basse pression et déterminent quand augmenter et/ou diminuer la pression en fonction de l'humidité. D'autres modes de réalisation encore déterminent que le dispositif est suffisamment sec pour restaurer un fonctionnement correct en fonction de l'humidité détectée, et selon certains modes de réalisation en fonction des variations d'humidité lorsque la pression est augmentée et/ou diminuée. En outre, d'autres modes de réalisation de substitution contrôlent automatiquement certains ou tous les aspects du séchage du dispositif électronique. Des modes de réalisations supplémentaires désinfectent le dispositif électronique.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)