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1. (WO2013115785) COMBINATION UNDERFILL-DAM AND ELECTRICAL-INTERCONNECT STRUCTURE FOR AN OPTO-ELECTRONIC ENGINE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/115785    International Application No.:    PCT/US2012/023251
Publication Date: 08.08.2013 International Filing Date: 31.01.2012
IPC:
G02B 6/42 (2006.01), G02B 6/12 (2006.01)
Applicants: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; 11445 Compaq Center Drive W. Houston, Texas 77070 (US) (For All Designated States Except US).
MATHAI, Sagi Varghese [US/US]; (US) (For US Only).
TAN, Michael Renne Ty [US/US]; (US) (For US Only).
ROSENBERG, Paul Kessler [US/US]; (US) (For US Only).
SORIN, Wayne Victor [CA/US]; (US) (For US Only).
PANOTOPOULOS, Georgios [GR/US]; (US) (For US Only).
PATRA, Susant K [US/US]; (US) (For US Only).
STRAZNICKY, Joseph [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: MATHAI, Sagi Varghese; (US).
TAN, Michael Renne Ty; (US).
ROSENBERG, Paul Kessler; (US).
SORIN, Wayne Victor; (US).
PANOTOPOULOS, Georgios; (US).
PATRA, Susant K; (US).
STRAZNICKY, Joseph; (US)
Agent: COLLINS, David W.; Hewlett-packard Company Intellectual Property Administration 3404 E. Harmony Road, MS 35 Fort Collins, Colorado 80528-9599 (US)
Priority Data:
Title (EN) COMBINATION UNDERFILL-DAM AND ELECTRICAL-INTERCONNECT STRUCTURE FOR AN OPTO-ELECTRONIC ENGINE
(FR) COMBINAISON D'UNE BARRIÈRE POUR RÉSINE DE REMPLISSAGE ET D'UNE STRUCTURE D'INTERCONNEXION ÉLECTRIQUE POUR UN APPAREIL OPTO-ÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)A combination underfill-dam and electrical-interconnect structure for an opto-electronic engine. The structure includes a first plurality of electrical-interconnect solder bodies. The first plurality of electrical-interconnect solder bodies includes a plurality of electrical interconnects. The first plurality of electrical-interconnect solder bodies, is disposed to inhibit intrusion of underfill material into an optical pathway of an opto-electronic component for the opto-electronic engine. A system and an opto-electronic engine that include the combination underfill-dam and electrical interconnect structure are also provided.
(FR)Combinaison d'une barrière pour résine de remplissage (underfill) et d'une structure d'interconnexion électrique pour un appareil opto-électronique. La structure comprend une première pluralité de corps de soudure d'interconnexion électrique. La première pluralité de corps de soudure d'interconnexion électrique comprend une pluralité d'interconnexions électriques. La première pluralité de corps de soudure d'interconnexion électrique est disposée de manière à empêcher l'intrusion de résine de remplissage dans un trajet optique d'un composant opto-électronique pour l'appareil opto-électronique. L'invention concerne également un système et un appareil opto-électronique qui comprennent la combinaison d'une barrière pour résine de remplissage et d'une structure d'interconnexion électrique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)