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1. (WO2013115069) RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD MATERIAL, AND PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/115069    International Application No.:    PCT/JP2013/051501
Publication Date: 08.08.2013 International Filing Date: 24.01.2013
IPC:
C08G 59/40 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP)
Inventors: HASEBE, Keiichi; (JP).
SHIKA, Seiji; (JP).
KASHIMA, Naoki; (JP).
MABUCHI, Yoshinori; (JP)
Agent: AOKI, Atsushi; SEIWA PATENT & LAW, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1058423 (JP)
Priority Data:
2012-018958 31.01.2012 JP
2012-079615 30.03.2012 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD MATERIAL, AND PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR UNE MATIÈRE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET PRÉIMPRÉGNÉ, FEUILLE DE RÉSINE, STRATIFIÉ PLAQUÉ PAR UNE FEUILLE DE MÉTAL ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ LES UTILISANT
(JA) プリント配線板材料用樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板
Abstract: front page image
(EN)Provided is a resin composition having excellent adhesion between an insulation layer and a plating conductor layer, a low coefficient of thermal expansion (linear expansion coefficient), a high glass transition temperature, and also excellent heat resistance after moisture absorption, whereby a matte surface having low roughness can be formed on the surface of an insulation layer regardless of roughening conditions when the resin composition is used as a material for an insulation layer of a printed wiring board. A resin composition including an epoxy compound (A), a cyanic acid ester compound (B), and an inorganic filler (C), the cyanic acid ester compound (B) being one or more compounds selected from the group consisting of naphthol aralkyl-type cyanic acid ester compounds, aromatic hydrocarbon formaldehyde-type cyanic acid ester compounds, biphenyl aralkyl-type cyanic acid ester compounds, and Novolak-type cyanic acid ester compounds, and the content ratio of the epoxy compound (A) with respect to the total amount of the epoxy compound (A) and the cyanic acid ester compound (B) being 60-75 mass%.
(FR)L'invention concerne une composition de résine ayant une excellente adhésion entre une couche d'isolation et une couche de conducteur de plaquage, un faible coefficient de dilatation thermique (coefficient de dilatation linéaire), une température élevée de transition vitreuse et également une excellente résistance à la chaleur après absorption d'humidité, ce par quoi une surface matte ayant une faible rugosité peut être formée sur la surface d'une couche d'isolation sans tenir compte des conditions de rugosification quand la composition de résine est utilisée comme matière pour une couche d'isolation d'une carte de circuit imprimé. L'invention concerne une composition de résine comprenant un composé époxy (A), un composé ester d'acide cyanique (B) et une charge inorganique (C), le composé ester d'acide cyanique (B) étant un ou plusieurs composés choisis dans le groupe consistant en les composés ester d'acide cyanique de type naphtol aralkyle, les composés ester d'acide cyanique de type hydrocarbure aromatique formaldéhyde, les composés ester d'acide cyanique de type biphényl aralkyle, les composés ester d'acide cyanique de type Novolak, et le rapport en teneur du composé époxy (A) par rapport à la quantité totale du composé époxy (A) et du composé ester d'acide cyanique (B) étant de 60-75 % en masse.
(JA) プリント配線板の絶縁層の材料として使用した場合に、粗化条件によらず絶縁層表面に低粗度な粗化面を形成でき、絶縁層とめっき導体層との密着性に優れ、熱膨張率(線膨張係数)が低く、ガラス転移温度が高く、吸湿耐熱性にも優れた樹脂組成物を提供する。エポキシ化合物(A)、シアン酸エステル化合物(B)及び無機充填材(C)を含む樹脂組成物であって、該シアン酸エステル化合物(B)が、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物及びノボラック型シアン酸エステル化合物からなる群から選ばれる1種以上であり、該エポキシ化合物(A)及び該シアン酸エステル化合物(B)の合計量に対して、該エポキシ化合物(A)の含有率が60~75質量%である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)