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1. (WO2013115021) CHEMICAL SOLUTION FOR FORMING WATER-REPELLENT PROTECTIVE FILM, CHEMICAL SOLUTION KIT FOR FORMING WATER-REPELLENT PROTECTIVE FILM, AND METHOD FOR WASHING WAFER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/115021    International Application No.:    PCT/JP2013/051256
Publication Date: 08.08.2013 International Filing Date: 23.01.2013
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), C07F 7/10 (2006.01), C09K 3/18 (2006.01)
Applicants: CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5253, Oaza Okiube, Ube-shi, Yamaguchi 7550001 (JP)
Inventors: SAITO, Masanori; (JP).
KUMON, Soichi; (JP).
ARATA, Shinobu; (JP).
SAIO, Takashi; (JP)
Agent: KOBAYASHI, Hiromichi; c/o Shiga Patent Office, Ekisaikai Bldg., 1-29, Akashi-cho, Chuo-ku, Tokyo 1040044 (JP)
Priority Data:
2012-020347 01.02.2012 JP
2012-020368 01.02.2012 JP
Title (EN) CHEMICAL SOLUTION FOR FORMING WATER-REPELLENT PROTECTIVE FILM, CHEMICAL SOLUTION KIT FOR FORMING WATER-REPELLENT PROTECTIVE FILM, AND METHOD FOR WASHING WAFER
(FR) SOLUTION CHIMIQUE POUR LA FORMATION D'UN FILM PROTECTEUR HYDROFUGE, TROUSSE DE SOLUTION CHIMIQUE POUR LA FORMATION D'UN FILM PROTECTEUR HYDROFUGE ET PROCÉDÉ POUR LE LAVAGE DE TRANCHE
(JA) 撥水性保護膜形成用薬液、撥水性保護膜形成用薬液キット、及びウェハの洗浄方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a chemical solution for forming a water-repellent protective film for forming, after the washing step and before the drying step, a water-repellent protective film on at least the concave surface of a silicon-based wafer, other than silicon oxide, that has a concave/convex pattern on the surface and contains elemental silicon on at least the concave surface of the concave/convex pattern, the chemical solution containing a silicon compound and a non-aqueous solvent; the chemical solution for forming a water-repellent protective film being characterized in that: the silicon compound is represented by general formula [1] R1aSiX4-a; and the non-aqueous solvent comprises at least one type of solvent (a) selected from lactone-based solvents and carbonate-based solvents, as well as a solvent (b), other than solvent (a), capable of dissolving a silicon compound, with the mass ratio of solvent (a) and solvent (b) being 40:60 to 97:3.
(FR)L'invention concerne une solution chimique pour la formation d'un film protecteur hydrofuge pour la formation, après l'étape de lavage et avant l'étape de séchage, d'un film protecteur hydrofuge sur au moins la surface concave d'une tranche à base de silicium, autre que l'oxyde de silicium, qui a un motif concave/convexe sur la surface et contient du silicium élémentaire sur au moins la surface concave du motif concave/convexe, la solution chimique contenant un composé de silicium et un solvant non aqueux; la solution chimique pour la formation d'un film protecteur hydrofuge étant caractérisée en ce que : le composé de silicium est représenté par la formule générale [1] R1aSiX4-a; et le solvant non aqueux comprend au moins un type de solvant (a) choisi parmi les solvants à base de lactone et les solvants à base de carbonate, ainsi qu'un solvant (b), autre que le solvant (a), apte à dissoudre un composé de silicium, le rapport en masse de solvant (a) et de solvant (b) étant de 40:60 à 97:3.
(JA)開示されているのは、表面に凹凸パターンを有し該凹凸パターンの少なくとも凹部表面にケイ素元素を含む酸化ケイ素以外のケイ素系ウェハの洗浄工程の後、乾燥工程の前において、前記ウェハの少なくとも凹部表面に撥水性保護膜を形成するための撥水性保護膜形成用薬液であり、前記薬液はケイ素化合物と非水溶媒とが含まれる薬液であって、前記ケイ素化合物が下記一般式[1]で表され、前記非水溶媒が、ラクトン系溶媒及びカーボネート系溶媒から選ばれる少なくとも1種の溶媒(a)と、該溶媒(a)以外のケイ素化合物を可溶な溶媒(b)が質量比で40:60~97:3で構成されることを特徴とする、撥水性保護膜形成用薬液。  R1aSiX4-a [1]
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)