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1. (WO2013114918) ACOUSTIC WAVE DEVICE
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Pub. No.: WO/2013/114918 International Application No.: PCT/JP2013/050170
Publication Date: 08.08.2013 International Filing Date: 09.01.2013
IPC:
H03H 9/25 (2006.01) ,H03H 9/64 (2006.01)
H ELECTRICITY
03
BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
H
IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9
Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
25
Constructional features of resonators using surface acoustic waves
H ELECTRICITY
03
BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
H
IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9
Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
46
Filters
64
using surface acoustic waves
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
津田 基嗣 TSUDA, Motoji; JP
Agent:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Priority Data:
2012-01677430.01.2012JP
Title (EN) ACOUSTIC WAVE DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ONDE ACOUSTIQUE
(JA) 弾性波装置
Abstract:
(EN) An acoustic wave device provided on a mounting substrate and having an inductor one end of which is connected to a resonator is improved in heat radiation. An acoustic wave device (1) includes a resonator (P2) and an inductor (L). One end of the inductor (L) is connected to the resonator (P2), and the other end of the inductor (L) is connected to a ground electrode or a signal electrode. The acoustic wave device (1) includes a chip (20) and a mounting substrate (30). The chip (20) has a piezoelectric substrate (21) and an IDT electrode (22b). The IDT electrode (22b) is mounted on the piezoelectric substrate (21). The IDT electrode (22b) forms the resonator (P2). The chip (20) is mounted to the mounting substrate (30). The mounting substrate (30) is provided with the inductor (L). On a surface of the mounting substrate (30) on the reverse side from the chip (20), a dummy electrode (35c) connected to the one end of the inductor (L) and the ground electrode or the signal electrode are disposed.
(FR) L'invention concerne un dispositif à onde acoustique disposé sur un substrat de montage et comprenant un inducteur dont une extrémité est connectée à un résonateur, lequel est amélioré en termes de rayonnement thermique. Un dispositif à onde acoustique (1) comprend un résonateur (P2) et un inducteur (L). Une extrémité de l'inducteur (L) est connectée au résonateur (P2), et l'autre extrémité de l'inducteur (L) est connectée à une électrode de mise à la masse ou une électrode de signal. Le dispositif à onde acoustique (1) comprend une puce (20) et un substrat de montage (30). La puce (20) comprend un substrat piézoélectrique (21) et une électrode IDT (22b). L'électrode IDT (22b) est montée sur le substrat piézoélectrique (21). L'électrode IDT (22b) forme le résonateur (P2). La puce (20) est montée sur le substrat de montage (30). Le substrat de montage (30) comprend l'inducteur (L). Sur une surface du substrat de montage (30), sur le côté opposé à la puce (20), sont disposées une fausse électrode (35c) connectée à une extrémité de l'inducteur (L), ainsi que l'électrode de mise à la masse ou l'électrode de signal.
(JA)  実装基板に設けられており、一端が共振子に接続されたインダクタを備える弾性波装置の放熱性を改善する。 弾性波装置1は、共振子P2と、インダクタLとを備える。インダクタLの一端は、共振子P2に接続されており、インダクタLの他端は、グラウンド電極または信号電極に接続されている。弾性波装置1は、チップ20と、実装基板30とを備える。チップ20は、圧電基板21と、IDT電極22bとを有する。IDT電極22bは、圧電基板21の上に設けられている。IDT電極22bは、共振子P2を構成している。実装基板30には、チップ20が実装されている。実装基板30には、インダクタLが設けられている。実装基板30のチップ20とは反対側の表面の上には、インダクタLの一端側が接続されたダミー電極35cと、グラウンド電極または信号電極とが配されている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)