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1. (WO2013114593) LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/114593    International Application No.:    PCT/JP2012/052287
Publication Date: 08.08.2013 International Filing Date: 01.02.2012
IPC:
B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/04 (2006.01)
Applicants: Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (For All Designated States Except US).
KANEDA, Atsuhiro [--/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KANEDA, Atsuhiro; (JP)
Agent: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Priority Data:
Title (EN) LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
Abstract: front page image
(EN)This laser processing method involves: a mark position measurement step in which a material substrate (4) for laser processing is mounted on a processing stage and the positions of the positioning marks are measured by means of imaging positioning marks (11) formed on the material substrate; a strain information acquisition step in which strain information relating to strain in the material substrate is acquired from the measurement results in the mark position measurement step; and a position adjusting step in which, in order to correct misalignment of laser processing due to strain in the material substrate, the advancement direction of the laser incident to the processing region of the material substrate is adjusted in accordance with the strain information. In the strain information acquisition step, strain information is acquired in units consisting of discrete regions (12-1 to 12-4) configured by partitioning the processing region (10), and in the position adjusting step, the advancement direction can be adjusted for each discrete region.
(FR)La présente invention concerne un procédé de traitement laser comprenant les étapes suivantes : une étape de mesure de la position d'un repère au cours de laquelle un substrat de matériau (4) destiné au traitement laser est monté sur un niveau de traitement et les positions des repères de positionnement sont mesurées au moyen de repères de positionnement d'image (11) formés sur le substrat de matériau ; une étape d'acquisition d'informations sur la déformation au cours de laquelle des informations sur la déformation dans le substrat de matériau sont obtenues grâce aux résultats de mesure de l'étape de mesure de position de repères ; et une étape de réglage de position au cours de laquelle, afin de corriger le désalignement du traitement laser dû à la déformation du substrat de matériau, la direction de progression du laser incidente par rapport à la région de traitement du substrat de matériau est ajustée selon les informations sur la déformation. Au cours de l'étape d'acquisition d'informations sur la déformation, les informations sur la déformation sont acquises en unités constituées de régions individuelles (12-1 à 12-4) configurées en séparant la région de traitement (10), et au cours de l'étape de réglage de la position, la direction de progression peut être ajustée pour chaque région individuelle.
(JA) レーザ加工の対象とする材料基板(4)を加工ステージに載置し、材料基板に形成されている位置決め用マーク(11)を撮像することで、位置決め用マークの位置を測定するマーク位置測定工程と、マーク位置測定工程における測定結果から、材料基板の歪みに関する歪み情報を取得する歪み情報取得工程と、材料基板の歪みによるレーザ加工の位置ずれを補正するために、材料基板の加工領域へ入射させるレーザ光の進行方向を歪み情報に応じて調整する位置調整工程と、を含み、歪み情報取得工程では、加工領域(10)を複数に分割することにより設定された個片領域(12-1~12-4)を単位として、歪み情報を取得し、位置調整工程では、個片領域ごとに、進行方向を調整可能とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)