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1. (WO2013113810) ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/113810    International Application No.:    PCT/EP2013/051889
Publication Date: 08.08.2013 International Filing Date: 31.01.2013
Chapter 2 Demand Filed:    02.07.2014    
IPC:
C23C 18/36 (2006.01), C23C 18/54 (2006.01), C23C 18/16 (2006.01)
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [--/DE]; Erasmusstraße 20 10553 Berlin (DE)
Inventors: FELS, Carl, Christian; (DE).
DYRBUSCH, Brigitte; (DE)
Agent: WONNEMANN, Jörg; Atotech Deutschland GmbH Erasmusstraße 20 10553 Berlin (DE)
Priority Data:
12153540.5 01.02.2012 EP
Title (EN) ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH
(FR) BAIN DE DÉPÔT AUTOCATALYTIQUE DE NICKEL
Abstract: front page image
(EN)The present invention concerns an electroless nickel plating bath suitable for application in plating on plastic processes. The plating bath is free of hazardous substances such as lead ions and ammonia and allows deposition of nickel phosphorous alloys on plastic substrates at plating temperatures not higher than 55 °C. Furthermore, the deposition of copper from an immersion type copper plating bath onto the nickel phosphorous coatings require no activation step which results in less process steps and less waste water production.
(FR)La présente invention concerne un bain de dépôt autocatalytique de nickel, approprié pour une application de placage en plasturgie. Le bain de placage est exempt de substances potentiellement dangereuses, telles que des ions de plomb ou de l'ammoniac, et permet le dépôt d'alliages phosphoreux de nickel sur des substrats en plastique, à des températures de placage d'au plus 55°C. De surcroît, le dépôt de cuivre à partir d'un bain de placage de cuivre de type à immersion sur les revêtements phosphoreux de nickel ne requiert aucune étape d'activation, ce qui réduit les étapes du processus et la production d'eaux résiduelles.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)