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1. (WO2013113479) METHOD FOR REGULATING A LASER CUTTING PROCESS AND LASER CUTTING MACHINE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/113479 International Application No.: PCT/EP2013/000193
Publication Date: 08.08.2013 International Filing Date: 23.01.2013
IPC:
B23K 26/04 (2006.01) ,B23K 26/38 (2006.01)
Applicants: TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG[DE/DE]; Johann-Maus-Str. 2 71254 Ditzingen, DE
Inventors: HESSE, Tim; DE
SCHINDHELM, David; DE
Agent: TREINZEN, Ute; Trumpf GmbH + Co. KG Johann-Maus-Str. 2 71254 Ditzingen, DE
Priority Data:
10 2012 100 721.730.01.2012DE
Title (EN) METHOD FOR REGULATING A LASER CUTTING PROCESS AND LASER CUTTING MACHINE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE RÉGULER UN PROCESSUS DE COUPE AU LASER ET MACHINE DE COUPE AU LASER
(DE) VERFAHREN ZUM REGELN EINES LASERSCHNEIDPROZESSES UND LASERSCHNEIDMASCHINE
Abstract: front page image
(EN) The invention relates to a method for regulating a laser cutting process, comprising the steps: laser cutting a workpiece by means of a focused laser beam, forming a cutting gap on the workpiece; detecting the laser power of laser radiation reflected back during the laser cutting of the surface of the workpiece adjacent to the cutting gap; and regulating the detected laser power (PL,R) to a target value (PL,R,SOLL) at which the laser power (PL,R) takes on a minimum value (PL,R,MIN) or has a predetermined difference (ΔPL,R) from the minimum value (PL,R,MIN). The invention also relates to a laser cutting machine that is designed to perform said method.
(FR) L'invention concerne un procédé permettant de réguler un processus de coupe au laser, comprenant les étapes suivantes : la coupe au laser d'une pièce au moyen d'un faisceau laser focalisé, en formant sur la pièce une fente de coupe; la détection de la puissance laser du rayonnement laser réfléchi par la surface de la pièce adjacente à la fente de coupe pendant la coupe au laser; ainsi que la régulation de la puissance laser détectée (PL,R) à une valeur théorique (PL,R,SOLL), à laquelle la puissance laser (PL,R) adopte une valeur minimale (PL,R,MIN) ou présente une différence prédéterminée (ΔPL,R) par rapport à la valeur minimale (PL,R,MIN). L'invention concerne également une machine de coupe au laser, qui est configurée pour la mise en œuvre du procédé.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Regeln eines Laserschneidprozesses, umfassend die Schritte: Laserschneiden eines Werkstücks mittels eines fokussierten Laserstrahls unter Ausbildung eines Schnittspalts an dem Werkstück, Detektieren der Laserleistung von beim Laserschneiden von der Oberfläche des Werkstücks benachbart zum Schnittspalt zurück reflektierter Laserstrahlung, sowie Regeln der detektierten Laserleistung (PL,R) auf einen Sollwert (PL,R,SOLL), bei dem die Laserleistung (PL,R) einen minimalen Wert (PL,R,MIN) annimmt oder eine vorgegebene Differenz (ΔPL,R) ZU dem minimalen Wert (PL,R,MIN) aufweist. Die Erfindung betrifft auch eine Laserschneidmaschine, die zur Durchführung des Verfahrens ausgebildet ist.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)