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1. (WO2013111687) VIBRATION MEASURING DEVICE AND VIBRATION MEASURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/111687    International Application No.:    PCT/JP2013/050965
Publication Date: 01.08.2013 International Filing Date: 18.01.2013
IPC:
G01H 1/00 (2006.01)
Applicants: MEIDENSHA CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Osaki 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1416029 (JP)
Inventors: MAEZATO, Norihiro; (JP).
MASUI, Masaru; (JP)
Agent: KOBAYASHI, Hiromichi; c/o Shiga Patent Office, Ekisaikai Bldg., 1-29, Akashi-cho, Chuo-ku, Tokyo 1040044 (JP)
Priority Data:
2012-011987 24.01.2012 JP
Title (EN) VIBRATION MEASURING DEVICE AND VIBRATION MEASURING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE MESURE DE VIBRATIONS
(JA) 振動計測装置及び振動計測方法
Abstract: front page image
(EN)Vibration measuring devices that measure vibrations by pressing a vibration sensor on a measuring surface of an object to be measured using a compression spring or the like are unable to accurately measure vibrations due to the pressing force exerted by the compression spring or the like. This vibration measuring device (1) is provided with: a vibration sensor (2); a sensor holder (3) to which the vibration sensor (2) is attached so as to be able to move vertically by being fitted to the leading end of the sensor holder; and a sensor attachment/separation mechanism (4) that allows the vibration sensor (2) to be attached to/separated from a measuring surface of an object to be measured via the sensor holder (3). The vibration sensor (2) is provided with a probe plate (9) provided with flange-like projections (5) and vibration measuring elements (7) at the top, and is provided with a magnet (10) at the bottom. The sensor holder (3) is provided with: openings (17) that allow the magnet (10) at the lower end of the vibration sensor (2) to protrude at the bottom end; and projection engagement sections (16) that engage with the bottoms of the flange-like projections (5) of the vibration sensor (2), thereby preventing the vibration sensor (2) from falling out from the openings (17).
(FR)Dans l'art antérieur, un dispositif de mesure de vibrations qui évalue des vibrations en poussant un capteur de vibrations sur une face d'évaluation d'un objet d'évaluation à l'aide d'un ressort comprimé, ou similaire, ne peut pas évaluer avec justesse les vibrations sous l'effet d'une force de poussée de ce ressort comprimé, ou similaire. Le dispositif de mesure de vibrations (1) de l'invention est équipé : d'un capteur de vibrations (2); d'un support de capteur (3) ajusté à la partie extrémité avant du capteur de vibrations (2), et installé de manière à permettre une mobilité verticale; et d'un mécanisme d'écartement/rapprochement de capteur (4) qui écarte et rapproche le capteur de vibrations (2) de la face d'évaluation de l'objet d'évaluation par l'intermédiaire du support de capteur (3). Le capteur de vibrations (2) est équipé : côté face supérieure, d'une plaque d'organe d'évaluation (9) sur laquelle sont agencés un relief (5) en forme de rebord et un organe d'évaluation côté vibrations (7); et côté face inférieure, d'un aimant (10). Le support de capteur (3) est équipé : d'une ouverture (17) dans laquelle l'aimant (10) de l'extrémité inférieure du capteur de vibrations (2) est mis en relief côté extrémité inférieure; et d'une partie mise en prise de relief (16) qui empêche le retrait du capteur de vibrations (2) depuis l'ouverture (17) par mise en prise sur la face inférieure du relief (5) en forme de rebord du capteur de vibrations (2).
(JA)被測定物の測定面に振動センサを圧縮バネ等により押付けて振動を測定する振動計測装置は、圧縮バネ等の押付力が作用して正確に振動を測定できない。 振動計測装置1は、振動センサ2と、振動センサ2を先端部に嵌合して上下動可能に取り付けたセンサホルダ3と、センサホルダ3を介して振動センサ2を被測定物の測定面に接離させるセンサ接離機構4と、を備えている。振動センサ2は、上面側にフランジ状の突起5および振動測定素子7を設けた測定子板9を備え、下面側に磁石10を備えている。センサホルダ3は、下端側に振動センサ2の下端の磁石10を突出させる開口17と、振動センサ2のフランジ状の突起5の下面に係合して開口17から振動センサ2が抜け落ちるのを防止する突起係合部16を備えている
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)