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1. (WO2013111569) SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, LIQUID SUPPLY DEVICE USED THEREIN, AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/111569    International Application No.:    PCT/JP2013/000286
Publication Date: 01.08.2013 International Filing Date: 22.01.2013
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD. [JP/JP]; Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585 (JP)
Inventors: TANAKA, Takayoshi; (JP)
Agent: SUGITANI, Tsutomu; Nishitenma No.11 Matsuya Bldg., 10-8, Nishitenma 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Priority Data:
2012-013123 25.01.2012 JP
2012-067549 23.03.2012 JP
2012-067550 23.03.2012 JP
Title (EN) SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, LIQUID SUPPLY DEVICE USED THEREIN, AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, DISPOSITIF D'ALIMENTATION EN LIQUIDE MIS EN ŒUVRE DANS CELUI-CI, ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置及びこれに用いられる液供給装置並びに基板処理方法
Abstract: front page image
(EN)This substrate treatment apparatus has a configuration in which a control unit (21) operates a transfer unit (9) to apply a treatment liquid to a substrate (W) from a cassette stage (3) in an application unit (15) and cause a contamination substance to adhere to the substrate (W) in a heat treatment unit (19). Since the treatment liquid containing the contamination substance is applied to the substrate (W) to cause the contamination substance to adhere thereto, the substrate (W) for evaluation, on which contamination in a wet process is reproduced, can be manufactured. Moreover, since the substrate (W) is subjected to heat treatment in the heat treatment unit (19) after the treatment liquid is applied thereto, the substrate (W) for evaluation, which has undergone baking treatment, can be manufactured.
(FR)Cette invention concerne un appareil de traitement de substrat configuré de telle façon qu'une unité de commande (21) commande une unité de transfert (9) de façon à ce qu'elle applique un liquide de traitement sur un substrat (W) à partir d'un étage cassette (3) dans une unité d'application (15) afin de provoquer l'adhésion d'une substance de contamination au substrat (W) dans une unité de traitement thermique (19). Du fait que le liquide de traitement contenant la substance de contamination est appliqué au substrat (W) pour provoquer l'adhésion de la substance de contamination sur celui-ci, le procédé de l'invention permet de fabriquer le substrat (W) à évaluer, sur lequel la contamination est reproduite par voie humide. Du fait que le substrat (W) est soumis à un traitement thermique dans l'unité de traitement thermique (19) après l'application du liquide de traitement sur celui-ci, le procédé de l'invention permet de fabriquer le substrat (W) à évaluer, qui a été soumis à un traitement de cuisson.
(JA) 本発明の基板処理装置は、制御部(21)が、搬送部(9)を操作して、カセットステージ(3)からの基板(W)に対して塗布部(15)において処理液を塗布させ、熱処理部(19)で汚染用物質を基板(W)に付着させる。基板(W)には汚染用物質を含む処理液を塗布して汚染用物質が付着されるので、ウエット工程における汚染を再現した評価用の基板(W)を作製できる。また、処理液の塗布後に熱処理部(19)において基板(W)に熱処理を施すので、ベーク処理を経た評価用の基板(W)を作製できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)