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1. (WO2013111497) CHIP COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/111497    International Application No.:    PCT/JP2012/083570
Publication Date: 01.08.2013 International Filing Date: 26.12.2012
IPC:
H01G 2/06 (2006.01), H01C 7/00 (2006.01), H01C 13/02 (2006.01), H01C 17/22 (2006.01), H01G 4/255 (2006.01), H01L 21/822 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01)
Applicants: ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585 (JP)
Inventors: TAMAGAWA, Hiroshi; (JP).
YAMAMOTO, Hiroki; (JP).
MATSUURA, Katsuya; (JP).
KONDO, Yasuhiro; (JP)
Agent: INAOKA, Kosaku; c/o AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS, Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Priority Data:
2012-015573 27.01.2012 JP
2012-015574 27.01.2012 JP
2012-039181 24.02.2012 JP
2012-039182 24.02.2012 JP
2012-042301 28.02.2012 JP
2012-060556 16.03.2012 JP
2012-081628 30.03.2012 JP
2012-085668 04.04.2012 JP
2012-272742 13.12.2012 JP
Title (EN) CHIP COMPONENT
(FR) COMPOSANT DE PUCE
(JA) チップ部品
Abstract: front page image
(EN)[Problem] There is a need for a chip component which has excellent mountability, which can accommodate multiple types of requested values with a common basic design, and which has improved geometric accuracy and micromachining accuracy. [Solution] A chip resistor (10) (chip component) which includes: a substrate (11); an element circuit network (20, 21) which includes multiple element components formed on the substrate (11); an external connection electrode (12) provided on the substrate (11) for external connection to the element circuit network (20, 21); multiple fuses provided on the substrate (11) for detachably connecting the element components and the external connection electrode (12); and a solder layer (124) formed on the external connection terminal of the external connection electrode (12). [Effect] Because the external connection electrode (12) provided on the chip resistor (10) includes a solder layer (124) on the outside connection terminal, during mounting of the chip resistor (10), the chip resistor (10) can be easily mounted without solder printing. Further, the amount of solder used for mounting is decreased, and chip resistors (10) can be achieved in which solder extrusions do not occur and which can be mounted with high density.
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à proposer un composant de puce qui présente une excellente propriété de montage, qui peut répondre aux besoins de multiples types de valeurs demandées avec une conception de base commune, et qui présente une meilleure précision géométrique et une meilleure précision de micro-usinage. La solution proposée consiste en une résistance de puce (10) (un composant de puce) qui comprend : un substrat (11) ; un réseau de circuits d'élément (20, 21) qui comprend de multiples composants d'élément formés sur le substrat (11) ; une électrode de connexion externe (12) agencée sur le substrat (11) pour permettre une connexion externe au réseau de circuits d'élément (20, 21) ; de multiples fusibles agencés sur le substrat (11) pour connecter de façon amovible les composants d'élément et l'électrode de connexion externe (12) ; et une couche de brasure (124) formée sur la borne de connexion externe de l'électrode de connexion externe (12). On obtient l'effet suivant : du fait que l'électrode de connexion externe (12) agencée sur la résistance de puce (10) comprend une couche de brasure (124) sur la borne de connexion externe, pendant le montage de la résistance de puce (10), la résistance de puce (10) peut être facilement montée sans nécessiter une impression de soudure. En outre, la quantité de brasure utilisée pour le montage est réduite, et on peut réaliser des résistances de puce (10) qui ne présentent pas d'extrusions de soudage et qui peuvent être montées avec une grande densité.
(JA)【課題】共通の基本設計で複数種類の要求値に対応することができ、しかも形状寸法精度および微細加工精度の向上したチップ部品であって、実装性に優れたチップ部品が望まれている。【解決手段】基板11と、基板11上に形成された複数の素子要素を含む素子回路網20,21と、基板11上に設けられ、素子回路網20,21を外部接続するための外部接続電極12と、基板11上に形成され、複数の素子要素と外部接続電極12とを切り離し可能にそれぞれ接続する複数のヒューズと、外部接続電極12の外部接続端に形成されたはんだ層124とを含むチップ抵抗器10(チップ部品)である。【効果】チップ抵抗器10に備えられた外部接続電極12は、その外部接続端にはんだ層124を含んでいるため、チップ抵抗器10の実装時に、はんだ印刷を不要にして、容易に実装ができる。また、実装のためのはんだ量が減少し、はんだのはみ出し等が生じず、高密度実装が可能なチップ抵抗器10とすることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)