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1. (WO2013111497) CHIP COMPONENT
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Pub. No.:    WO/2013/111497    International Application No.:    PCT/JP2012/083570
Publication Date: 01.08.2013 International Filing Date: 26.12.2012
H01G 2/06 (2006.01), H01C 7/00 (2006.01), H01C 13/02 (2006.01), H01C 17/22 (2006.01), H01G 4/255 (2006.01), H01L 21/822 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01)
Applicants: ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585 (JP)
Inventors: TAMAGAWA, Hiroshi; (JP).
YAMAMOTO, Hiroki; (JP).
MATSUURA, Katsuya; (JP).
KONDO, Yasuhiro; (JP)
Agent: INAOKA, Kosaku; c/o AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS, Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Priority Data:
2012-015573 27.01.2012 JP
2012-015574 27.01.2012 JP
2012-039181 24.02.2012 JP
2012-039182 24.02.2012 JP
2012-042301 28.02.2012 JP
2012-060556 16.03.2012 JP
2012-081628 30.03.2012 JP
2012-085668 04.04.2012 JP
2012-272742 13.12.2012 JP
(JA) チップ部品
Abstract: front page image
(EN)[Problem] There is a need for a chip component which has excellent mountability, which can accommodate multiple types of requested values with a common basic design, and which has improved geometric accuracy and micromachining accuracy. [Solution] A chip resistor (10) (chip component) which includes: a substrate (11); an element circuit network (20, 21) which includes multiple element components formed on the substrate (11); an external connection electrode (12) provided on the substrate (11) for external connection to the element circuit network (20, 21); multiple fuses provided on the substrate (11) for detachably connecting the element components and the external connection electrode (12); and a solder layer (124) formed on the external connection terminal of the external connection electrode (12). [Effect] Because the external connection electrode (12) provided on the chip resistor (10) includes a solder layer (124) on the outside connection terminal, during mounting of the chip resistor (10), the chip resistor (10) can be easily mounted without solder printing. Further, the amount of solder used for mounting is decreased, and chip resistors (10) can be achieved in which solder extrusions do not occur and which can be mounted with high density.
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à proposer un composant de puce qui présente une excellente propriété de montage, qui peut répondre aux besoins de multiples types de valeurs demandées avec une conception de base commune, et qui présente une meilleure précision géométrique et une meilleure précision de micro-usinage. La solution proposée consiste en une résistance de puce (10) (un composant de puce) qui comprend : un substrat (11) ; un réseau de circuits d'élément (20, 21) qui comprend de multiples composants d'élément formés sur le substrat (11) ; une électrode de connexion externe (12) agencée sur le substrat (11) pour permettre une connexion externe au réseau de circuits d'élément (20, 21) ; de multiples fusibles agencés sur le substrat (11) pour connecter de façon amovible les composants d'élément et l'électrode de connexion externe (12) ; et une couche de brasure (124) formée sur la borne de connexion externe de l'électrode de connexion externe (12). On obtient l'effet suivant : du fait que l'électrode de connexion externe (12) agencée sur la résistance de puce (10) comprend une couche de brasure (124) sur la borne de connexion externe, pendant le montage de la résistance de puce (10), la résistance de puce (10) peut être facilement montée sans nécessiter une impression de soudure. En outre, la quantité de brasure utilisée pour le montage est réduite, et on peut réaliser des résistances de puce (10) qui ne présentent pas d'extrusions de soudage et qui peuvent être montées avec une grande densité.
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)