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1. (WO2013111419) SOLID-STATE IMAGE PICKUP APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/111419 International Application No.: PCT/JP2012/078982
Publication Date: 01.08.2013 International Filing Date: 08.11.2012
IPC:
H01L 27/14 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27
Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14
including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
Applicants: FUNAO, Daisuke; null (US)
SHARP KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522, JP (AllExceptUS)
Inventors: FUNAO, Daisuke; null
Agent: MASAKI Yoshifumi; Yodoyabashi NAO Bldg. 7F, 3-6, Imabashi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410042, JP
Priority Data:
2012-01460126.01.2012JP
Title (EN) SOLID-STATE IMAGE PICKUP APPARATUS
(FR) APPAREIL DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 固体撮像装置
Abstract:
(EN) Provided is a solid-state image pickup apparatus such that light reflected from a light blocking metal formed above light-blocked pixels or a peripheral circuit is prevented from entering light reception sections and causing flares and ghosts. One or more layers of color filters (14) are arranged as light absorbing material above a light blocking metal (12) so as to cover at least the outer periphery side of the boundary portion between the light reception pixels and the light-blocked pixels or peripheral circuit formed at the outer periphery of the light reception pixels. Further, a light blocking member (22) is arranged so that there is a portion where the light blocking member (22) and the color filters (14) overlap each other above the light blocking metal (12), and so that all portions of the light blocking metal (12) will be covered by the light blocking member and/or the color filter layers when viewed from above.
(FR) L'invention concerne un appareil de capture d'image à semi-conducteurs conçu de sorte que la lumière réfléchie par un métal de blocage de la lumière formé au-dessus de pixels étanches à la lumière ou d'un circuit périphérique est empêchée de pénétrer dans des sections de réception de lumière et de créer des lumières ou images parasites. Une ou plusieurs couches de filtres colorés (14) sont agencées comme matériau d'absorption de lumière au-dessus d'un métal de blocage de la lumière (12) de manière à recouvrir au moins le côté périphérique extérieur de la partie limite, entre les pixels récepteurs de lumière et les pixels étanches à lumière, ou le circuit périphérique formé à la périphérie extérieure des pixels récepteurs de lumière. En outre, un élément de blocage de la lumière (22) est agencé de manière à créer une partie où l'élément de blocage de la lumière (22) et les filtres colorés (14) se chevauchent au-dessus du métal de blocage de la lumière (12), et de sorte que toutes les parties du métal de blocage de la lumière (12) soient recouvertes par l'élément de blocage de la lumière et/ou les couches de filtres colorés selon une vue en plan.
(JA)  固体撮像装置において、遮光画素または周辺回路の上方に形成される遮光メタルからの反射光が受光部に侵入し、フレア及びゴーストの原因となるのを防ぐ。遮光メタル12の上方に光吸収材料としてのカラーフィルタ14を1又は複数層、少なくとも受光画素とその外周部に形成される遮光画素または周辺回路との外周部側の境界部分を覆うように配置し、且つ、遮光部材22を、遮光部材22とカラーフィルタ14が遮光メタル12上方において重なり部分を有し、上面から見て、遮光メタル12の全ての領域が遮光部とカラーフィルタ層の少なくとも何れか一方で覆われるように配置する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)