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1. (WO2013111037) LED MODULE AND LUMINAIRE COMPRISING SAID MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/111037    International Application No.:    PCT/IB2013/050423
Publication Date: 01.08.2013 International Filing Date: 17.01.2013
IPC:
F21V 29/00 (2006.01), F21V 19/00 (2006.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Inventors: VAN GOMPEL, Waltherus Emericus Johannes; (NL).
FRIEDERICHS, Winand Hendrik Anna Maria; (NL)
Agent: VAN EEUWIJK, Alexander; Philips IP&S - NL High Tech Campus 44 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Priority Data:
61/590,351 25.01.2012 US
Title (EN) LED MODULE AND LUMINAIRE COMPRISING SAID MODULE
(FR) MODULE À DEL ET LUMINAIRE COMPRENANT CE MODULE
Abstract: front page image
(EN)A LED module comprising at least one LED mounted on a thermo-conducting flat substrate, said LED module being adapted for being used together with a TIM and a heat sink, said thermo-conducting flat substrate being adapted for spreading heat from said LED module through said TIM to said heat sink, said thermo-conducting flat substrate comprising a plurality of fastener eyes, each of said fastener eyes being adopted for receiving a fastener such as a screw or a rivet for mounting said thermo-conducting flat substrate to said heat sink, wherein said thermo-conducting flat substrate comprises integrally formed deformable zones in vicinity of each of said plurality of fastener eyes, said integrally formed deformable zones being coherent with said thermo-conducting flat substrate.
(FR)L'invention concerne un module à DEL comprenant au moins une DEL montée sur un substrat plat thermoconducteur, ce module à DEL étant conçu pour être utilisé conjointement à un matériau d'interface thermique et un dissipateur thermique, le substrat plat thermoconducteur étant conçu pour dissiper la chaleur du module à DEL par l'intermédiaire du matériau d'interface thermique vers le dissipateur thermique, le substrat plat thermoconducteur comprenant plusieurs yeux de fixation, chacun étant conçu pour recevoir une fixation tel qu'une vis ou un rivet pour monter le substrat plat thermoconducteur sur le dissipateur thermique, ce substrat étant intégralement formé de zones déformables à proximité de chacun des yeux de fixation, ces zones déformables intégralement formées étant cohérentes avec le substrat plat thermoconducteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)