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1. (WO2013110444) METHOD FOR PRODUCING A DATA CARRIER THAT PREVENTS MECHANICAL STRAINS BETWEEN CHIP AND DATA CARRIER BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/110444    International Application No.:    PCT/EP2013/000135
Publication Date: 01.08.2013 International Filing Date: 16.01.2013
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: GIESECKE & DEVRIENT GMBH [DE/DE]; Prinzregentenstraße 159 81677 München (DE)
Inventors: PONIKWAR, Walter; (DE).
TARANTINO, Thomas; (DE).
SALZER, Tobias; (DE).
BRAUN, Andreas; (DE).
ENDRES, Günter; (DE)
Priority Data:
10 2012 001 346.9 24.01.2012 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DATENTRÄGERS UNTER VERMEIDUNG VON MECHANISCHEN SPANNUNGEN ZWISCHEN CHIP UND DATENTRÄGERKÖRPER
(EN) METHOD FOR PRODUCING A DATA CARRIER THAT PREVENTS MECHANICAL STRAINS BETWEEN CHIP AND DATA CARRIER BODY
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUPPORT DE DONNÉES, PERMETTANT D'ÉVITER DES CONTRAINTES MÉCANIQUES ENTRE UNE PUCE ET LE CORPS DE SUPPORT DE DONNÉES
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines tragbaren Datenträgers (1), eines Inlays für einen Datenträgers sowie einen Datenträger. Dazu wird ein Datenträgerkörper (6) mit einer Aussparung (2) für ein Chip (3) bereitgestellt. Anschließend wird ein Chip (3) in die Aussparung (2) eingebracht. In einem Folgeschritt wird auf den Datenträgerkörper (6) eine Deckschicht (63) aufgebracht. Schließlich erfolgt das Laminieren des Datenträgerkörpers (6) und der Deckschicht (63). Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Einbringen des Chips (3) und vor dem Laminieren (9) ein Stabilisierungsmittel (8) in die Aussparung (2) der Kernschicht (62) appliziert wird, welches während des Laminierens weich bzw. flexibel bleibt und erst nach dem Laminieren aushärtet bzw. aktiviert wird ( z.B. mittels UV Strahlung), um mechanische Spannungen zu vermeiden.
(EN)The invention relates to a method for producing a portable data carrier (1), to an inlay for a data carrier and to a data carrier. To this end, a data carrier body (6) with a recess (2) for a chip (3) is provided. A chip (3) is then introduced into the recess (2). In a subsequent step, a cover layer (63) is placed onto the data carrier body (6). Finally, the data carrier body (6) and the cover layer (63) are laminated. The method is characterised in that, after introduction of the chip (3) and before lamination (9), a stabilisation means (8), which remains soft or flexible during lamination and is only hardened or activated after lamination (e.g. by means of UV radiation), is applied to the recess (2) of the core layer (62) in order to prevent mechanical strains.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un support de données portable (1), d'un insert pour un support de données, ainsi qu'un support de données. A cet effet, un corps de support de données (6) présentant un évidement (2) pour une puce (3) est produit. Une puce (3) est ensuite introduite dans l'évidement (2). Dans une étape ultérieure, une couche de recouvrement (63) est appliquée sur le corps de support de données (6). On procède enfin au laminage du corps de support de données (6) et de la couche de recouvrement (63). Le procédé est caractérisé en ce qu'après insertion de la puce (3) et avant le laminage (9), un agent stabilisant (8) est appliqué dans l'évidement (2) de la couche centrale (62), ledit agent stabilisant demeurant mou ou flexible pendant le laminage, et n'étant durci ou activé (par exemple par rayonnement UV) qu'après laminage, dans le but d'éviter des contraintes mécaniques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)