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1. (WO2013110356) DEVICE FOR MEASURING COATING THICKNESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/110356    International Application No.:    PCT/EP2012/062912
Publication Date: 01.08.2013 International Filing Date: 03.07.2012
IPC:
G01B 7/06 (2006.01), G01B 15/02 (2006.01)
Applicants: HINKEN, Johann [DE/DE]; (DE)
Inventors: HINKEN, Johann; (DE)
Agent: BECKER KURIG STRAUS; Bavariastrasse 7 80336 München (DE)
Priority Data:
12152238.7 24.01.2012 EP
Title (EN) DEVICE FOR MEASURING COATING THICKNESS
(FR) DISPOSITIF DE MESURE DE L'ÉPAISSEUR D'UN REVÊTEMENT
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a device for measuring a thickness of a dielectric layer (8) on a base substrate (7), comprising a cylindrical resonant cavity (1) having a circular cylindrical wall (9) and a plane wall (10) on one end thereof, wherein the opposite end (3) is open to be placed upon the dielectric layer (8) on the substrate (7) to form a wall of the resonant cavity (1) on the opposite end (3); an antenna (4) located within said resonant cavity (1) and adapted to excite an electromagnetic field in the resonant cavity (1) that is approximately zero in the dielectric layer (8); a reflection meter (5) connected to said antenna (4) and adapted to measure the resonant frequency of the resonant cavity (1); and a processor (6) connected to said reflection meter (5) and adapted to determine the thickness of the dielectric layer (8) from the resonant frequency of the resonant cavity (1). The invention also relates to a method for measuring a thickness of a dielectric layer (8) on a base substrate (7) having a curved surface, the method comprising placing a thin conductive foil onto the curved surface to closely fit the curved surface, at least in an area to be measured; performing, using an aforementioned device, a first thickness measurement in the area to be measured to derive a thickness compensation data; removing the thin conductive foil; performing, using said device, a second measurement in the area to be measured to derive uncompensated thickness data; and applying said thickness compensation data to said uncompensated thickness data to derive the thickness of said dielectric layer (8).
(FR)La présente invention concerne un dispositif permettant de mesurer l'épaisseur d'une couche de diélectrique (8) disposée sur un substrat de base (7), le dispositif comprenant une cavité résonnante cylindrique (1) comportant une paroi cylindrique circulaire (9) et une paroi plane (10) sur une de ses extrémités, l'extrémité opposée (3) étant ouverte pour être placée sur la couche de diélectrique (8) disposée sur le substrat (7) afin de former une paroi de la cavité résonnante (1) sur l'extrémité opposée (3) ; une antenne (4) disposée au sein de ladite cavité résonnante (1) et conçue pour exciter un champ électromagnétique dans la cavité résonnante (1) qui est approximativement nul dans la couche de diélectrique (8) ; un réflectomètre (5) connecté à ladite antenne (4) et conçu pour mesurer la fréquence de résonance de la cavité résonnante (1) ; et un processeur (6) connecté audit réflectomètre (5) et conçu pour déterminer l'épaisseur de la couche de diélectrique (8) à partir de la fréquence de résonance de la cavité résonnante (1). L'invention concerne également un procédé de mesure de l'épaisseur d'une couche de diélectrique (8) disposée sur un substrat de base (7) possédant une surface incurvée, le procédé comprenant le placement d'une feuille conductrice mince sur la surface incurvée de façon à ce qu'elle épouse parfaitement la surface incurvée, au moins dans une zone à mesurer ; la mise en œuvre, au moyen du dispositif susmentionné, d'une première mesure d'épaisseur dans la zone à mesurer afin d'obtenir des données de compensation d'épaisseur ; le retrait de la feuille conductrice mince ; la mise en œuvre au moyen dudit dispositif d'une seconde mesure dans la zone à mesurer pour obtenir des données d'épaisseur non compensées ; et l'obtention de l'épaisseur de ladite couche de diélectrique (8) par l'application desdites données de compensation d'épaisseur auxdites données d'épaisseur non compensées.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)