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1. (WO2013110230) HEAT DISSIPATION DEVICE FOR MOVING-COIL LOUDSPEAKER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/110230    International Application No.:    PCT/CN2013/000046
Publication Date: 01.08.2013 International Filing Date: 17.01.2013
IPC:
H04R 9/02 (2006.01)
Applicants: QIU, Xiangkang [CN/CN]; (CN)
Inventors: QIU, Xiangkang; (CN)
Priority Data:
201210026897.6 29.01.2012 CN
Title (EN) HEAT DISSIPATION DEVICE FOR MOVING-COIL LOUDSPEAKER
(FR) DISPOSITIF DE DISSIPATION THERMIQUE DESTINÉ À UN HAUT-PARLEUR À BOBINE MOBILE
(ZH) 一种动圈扬声器的散热装置
Abstract: front page image
(EN)The present utility model relates to the technical field of loudspeakers. Disclosed is a heat dissipation device for a moving-coil loudspeaker, consisting of a heat conduction pad, a heat conduction rod and a heat sink; the heat conduction pad, the heat conduction rod and the heat sink are combined in a single unit by means of corresponding structures, and are installed in the axial middle of the loudspeaker; the heat conduction pad is located at the voice coil end of the loudspeaker; the heat conduction rod penetrates through the axial middle structure of the loudspeaker, and is connected to the heat conduction pad and to the heat sink by its upper and lower ends respectively. The heat sink is located outside the lower magnetic conductive plate of an outer magnetic loudspeaker or the magnetic conductive bowl of an inner magnetic loudspeaker. The heat dissipation device is provided with a through hole or a groove therein, thus reserving a channel for interaction between the interior of the loudspeaker voice coil and the exterior of the loudspeaker.
(FR)Le présent modèle utilitaire concerne le domaine technique des haut-parleurs. La présente invention concerne un dispositif de dissipation thermique destiné à un haut-parleur à bobine mobile. Le dispositif comprend un tampon de conduction thermique, une tige de conduction thermique et un dissipateur thermique ; le tampon de conduction thermique, la tige de conduction thermique et le dissipateur thermique sont associés dans une même unité au moyen de structures correspondantes et installés dans le milieu axial du haut-parleur ; le tampon de conduction thermique est situé au niveau de l'extrémité de la bobine vocale du haut-parleur ; la tige de conduction thermique pénètre dans la structure du milieu axial du haut-parleur et elle est reliée au tampon de conduction thermique et au dissipateur thermique par ses extrémités supérieure et inférieure respectivement. Le dissipateur thermique est situé à l'extérieur de la plaque conductrice magnétique inférieure d'un haut-parleur magnétique extérieur ou du bol conducteur magnétique d'un haut-parleur magnétique interne. Le dispositif de dissipation thermique est muni d'un orifice traversant ou d'une rainure en son sein, ce qui réserve un canal pour l'interaction entre l'intérieur de la bobine vocale du haut-parleur et l'extérieur du haut-parleur.
(ZH)本实用新型公开了一种动圈扬声器的散热装置,属于扬声器技术领域。动圈扬声器的散热装置由导热垫、导热棒和散热器三个部分组成。导热垫、导热棒和散热器通过对应结构组成一体,安装在扬声器轴向中间。导热垫位于扬声器音圈一端。导热棒穿越扬声器轴向中间结构,上下连接导热垫和散热器。散热器位于外磁扬声器下导磁板或内磁扬声器导磁碗外部。散热装置内有通孔或槽沟,使扬声器音圈内部和扬声器外部保留交互通道。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)