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1. (WO2013110112) HOUSING FOR RECEIVING ELECTROTECHNICAL COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/110112 International Application No.: PCT/AT2013/050024
Publication Date: 01.08.2013 International Filing Date: 25.01.2013
Chapter 2 Demand Filed: 26.11.2013
IPC:
H05K 5/00 (2006.01) ,H05K 5/06 (2006.01)
Applicants: KEBA AG[AT/AT]; Gewerbepark Urfahr 14 bis 16 A-4041 Linz, AT
Inventors: ETLINGER, Gerhard; AT
Agent: ANWÄLTE BURGER UND PARTNER RECHTSANWALT GMBH; Rosenauerweg 16 A-4580 Windischgarsten, AT
Priority Data:
20 2012 100 272.826.01.2012DE
Title (EN) HOUSING FOR RECEIVING ELECTROTECHNICAL COMPONENTS
(FR) BOÎTIER POUR LE LOGEMENT DE COMPOSANTS ÉLECTROTECHNIQUES
(DE) GEHÄUSE ZUR AUFNAHME ELEKTROTECHNISCHER KOMPONENTEN
Abstract: front page image
(EN) The invention relates to a housing (7) for receiving electrotechnical components, which housing (7) comprises a first and at least one further housing shell (22, 23), wherein the first housing shell (22) has a first housing web (35) that forms at least one first sealing face (32) and the further housing shell (23) has a further housing web (36) that forms at least one further sealing face (33). The first housing web (35) and the further housing web (36) are part of an inner wall (40) of a double-walled casing portion (26) of the housing (7), wherein at least one resilient sealing element (30, 30') for sealing a transition portion (29) is formed between the housing shells (22, 23). In the assembled state of the housing shells (22, 23), the first housing web (35) and the further housing web (36) are aligned one above the other and substantially flush and the longitudinal edges (37, 38) thereof facing each other are arranged at a distance (39) apart from each other. A carrier element (31) formed, which carrier element (31) forms a bridging element (31a) between the housing webs (35, 36) and presses the at least one sealing element (30, 30') (i) in the transverse direction to an assembly direction - arrow (24) - of the housing shells (22, 23) or (ii) in the assembly direction - arrow (24) - of the housing shells (22, 23) against at least in each case one sealing face (32, 33) on the first and on the further housing web (35, 36).
(FR) L'invention concerne un boîtier (7) pour le logement de composants électrotechniques, lequel boîtier (7) comprend une première et au moins une autre coque de boîtier (22, 23), la première coque de boîtier (22) comportant un premier élément jointif de boîtier (35), qui forme au moins une première surface d'étanchéité (32), et l'autre coque de boîtier (23) comportant un autre élément jointif de boîtier (36), qui forme au moins une autre surface d'étanchéité (33). Le premier élément jointif de boîtier (35) et l'autre élément jointif de boîtier (36) font partie intégrante d'une paroi interne (40) d'une partie enveloppe à double paroi (26) du boîtier (7), au moins un élément d'étanchéité élastique (30, 30') étant conçu pour assurer l'étanchéité d'une zone de transition (29) entre les coques de boîtier (22, 23). Lorsque les coques de boîtier (22, 23) sont assemblées, le premier élément jointif de boîtier (35) et l'autre élément jointif de boîtier (36) sont superposés et sensiblement alignés et leurs bords longitudinaux (37, 38) qui se trouvent en vis-à-vis sont placés à une certaine distance (39) l'un de l'autre. Un élément support (31) est également conçu pour ledit au moins un élément d'étanchéité (30, 30'), lequel élément support (31) forme un élément de transition (31a) entre les éléments jointifs de boîtier (35, 36) et lequel élément support (31) pousse ledit au moins un élément d'étanchéité (30, 30') (i) dans la direction transversale à une direction d'assemblage - flèche (24) - des coques de boîtier (22, 23) ou (ii) dans la direction d'assemblage - flèche (24) - des coques de boîtier (22, 23) contre au moins une surface d'étanchéité respective (32, 33) sur le premier et sur l'autre élément jointif de boîtier (35, 36).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Gehäuse (7) zur Aufnahme elektrotechnischer Komponenten, welches Gehäuse (7) eine erste und zumindest eine weitere Gehäuseschale (22, 23) umfasst, wo- bei die erste Gehäuseschale (22) einen ersten Gehäusesteg (35) aufweist, welcher wenigstens eine erste Dichtfläche (32) ausbildet, und die weitere Gehäuseschale (23) einen weiteren Gehäusesteg (36) aufweist, welcher wenigstens eine weitere Dichtfläche (33) ausbildet. Der erste Gehäusesteg (35) und der weitere Gehäusesteg (36) sind Bestandteil einer Innenwand (40) eines doppelwandigen Mantelabschnittes (26) des Gehäuses (7), wobei wenigstens ein elastisches Dichtungselement (30, 30') zur Abdichtung eines Übergangsabschnittes (29) zwischen den Gehäuseschalen (22, 23) ausgebildet ist. Der erste Gehäusesteg (35) und der weitere Gehäusesteg (36) sind im zusammengesetzten Zustand der Gehäuseschalen (22, 23) übereinander und im Wesentlichen fluchtend ausgerichtet und deren einander zugewandte Längskanten (37, 38) sind in einer Distanz (39) zueinander angeordnet. Dabei ist ein Trägerelement (31) für das wenigstens eine Dichtungselement (30, 30') ausgebildet, welches Trägerelement (31) ein Überbrückungselement (31a) zwischen den Gehäusestegen (35, 36) ausbildet, und welches Trägerelement (31) das wenigstens eine Dichtungselement (30, 30') (i) in Querrichtung zu einer Fügerichtung - Pfeil (24) - der Gehäuseschalen (22, 23) oder (ii) in Fügerichtung - Pfeil (24) - der Gehäuseschalen (22, 23) gegen zumindest jeweils eine Dichtfläche (32, 33) am ersten und am weiteren Gehäusesteg (35, 36) drängt.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)