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1. (WO2013058129) SEPARATION DEVICE, SEPARATION SYSTEM AND SEPARATION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/058129    International Application No.:    PCT/JP2012/075962
Publication Date: 25.04.2013 International Filing Date: 05.10.2012
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (For All Designated States Except US).
HIRAKAWA, Osamu [JP/JP]; (JP) (US only).
YOSHITAKA, Naoto [JP/JP]; (JP) (US only).
SOMA, Yasutaka [JP/JP]; (JP) (US only).
HONDA, Masaru [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventors: HIRAKAWA, Osamu; (JP).
YOSHITAKA, Naoto; (JP).
SOMA, Yasutaka; (JP).
HONDA, Masaru; (JP)
Agent: KANEMOTO, Tetsuo; Hazuki International, Kakubari Building, 1-20, Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620065 (JP)
Priority Data:
2011-232198 21.10.2011 JP
Title (EN) SEPARATION DEVICE, SEPARATION SYSTEM AND SEPARATION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE SÉPARATION, SYSTÈME DE SÉPARATION ET PROCÉDÉ DE SÉPARATION
(JA) 剥離装置、剥離システム及び剥離方法
Abstract: front page image
(EN)The invention is a separation device by means of which a polymerized substrate in which a processed substrate and a support substrate are bonded by adhesive is separated into the processed substrate and the support substrate, said separation device comprising: a first holding section that holds the processed substrate in a room temperature state; a second holding section that holds the support substrate in a room temperature state; and a moving mechanism that holds and vertically moves the periphery of the second holding section so that the room-temperature support substrate held by the second support section is continuously separated from the room-temperature processed substrate held by the first holding section, said separation starting from the periphery of said support substrate and progressing toward the central portion thereof.
(FR)La présente invention porte sur un dispositif de séparation au moyen duquel un substrat polymérisé, dans lequel un substrat traité et un substrat de support sont liés par un adhésif, est séparé en le substrat traité et le substrat de support, ledit dispositif de séparation comprenant : une première section de maintien qui maintient le substrat traité dans un état de température ambiante ; une seconde section de maintien qui maintient le substrat de support dans un état de température ambiante ; et un mécanisme de déplacement qui maintient et déplace verticalement la périphérie de la seconde section de maintien de telle sorte que le substrat de support à température ambiante maintenu par la seconde section de support est séparé en continu du substrat traité à température ambiante maintenu par la première section de maintien, ladite séparation commençant depuis la périphérie dudit substrat de support et progressant vers la partie centrale de celui-ci.
(JA) 本発明は、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置であって、被処理基板を常温の状態で保持する第1の保持部と、支持基板を常温の状態で保持する第2の保持部と、第2の保持部に保持された常温の支持基板が、その外周部から中心部に向けて第1の保持部に保持された常温の被処理基板から連続的に剥離するように、第2の保持部の外周部を保持して鉛直方向に移動させる移動機構と、を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)