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1. (WO2013057998) LASER PROCESSING MACHINE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/057998    International Application No.:    PCT/JP2012/068979
Publication Date: 25.04.2013 International Filing Date: 26.07.2012
IPC:
B23K 26/04 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01)
Applicants: KATAOKA CORPORATION [JP/JP]; 140, Tsukiyama-cho, Kuze, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018203 (JP) (For All Designated States Except US).
SUZUKI, Masami [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NISHI, Norio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUMOTO, Junichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YONEYAMA, Nobutaka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TOKUOKA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KATO, Etsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SUZUKI, Masami; (JP).
NISHI, Norio; (JP).
MATSUMOTO, Junichi; (JP).
YONEYAMA, Nobutaka; (JP).
TOKUOKA, Satoshi; (JP).
KATO, Etsushi; (JP)
Agent: AKAZAWA, Kazuhiro; Rokkaku Bldg., 6F 617, Manjuya-cho Karasuma-dori Rokkaku Agaru Nakagyo-ku, Kyoto-shi Kyoto 6048161 (JP)
Priority Data:
2011-232180 21.10.2011 JP
Title (EN) LASER PROCESSING MACHINE
(FR) MACHINE DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工機
Abstract: front page image
(EN)A processing machine, comprising: mirrors (112, 122) that reflect a beam (L) oscillated from a laser oscillator, towards a prescribed surface (4) having an object to be processed arranged thereon; optical axis manipulation mechanisms (111, 121) that position the optical axis of the beam (L) to a desired target irradiation position, by changing the direction of the mirrors (112, 122); a camera sensor that images the target irradiation position shown in the mirror (122), and the surrounding region; and an error calibration mechanism that refers to the image captured by the camera sensor and detects the error between the target irradiation position instructed to the optical axis manipulation mechanisms (111, 121), and the actual position of the optical axis for the beam (L) in the prescribed surface (4). The processing machine is configured so as to determine the compensation amount for the instruction to be given to the optical axis manipulation mechanisms (111, 121) for irradiating the beam (L) on the target irradiation position during processing.
(FR)L'invention concerne une machine de traitement comprenant : des miroirs (112, 122) qui réfléchissent un faisceau (L) oscillé depuis un oscillateur laser en direction d'une surface prédéterminée (4), un objet devant être traité étant agencé sur celle-ci ; des mécanismes de manipulation d'axe optique (111, 121) qui positionnent l'axe optique du faisceau (L) en une position de rayonnement cible souhaitée en modifiant la direction des miroirs (112, 122) ; un capteur de caméra qui met en image la position de rayonnement cible montrée dans le miroir (122) et la région environnante ; et un mécanisme d'étalonnage d'erreur qui s'applique à l'image capturée par le capteur de caméra et qui détecte l'erreur entre la position de rayonnement cible transmise sous la forme d'une instruction aux mécanismes de manipulation d'axe optique (111, 121) et la position exacte de l'axe optique pour le faisceau (L) dans la surface prédéterminée (4). La machine de traitement est conçue de manière à déterminer le degré de compensation de l'instruction devant être donnée aux mécanismes de manipulation d'axe optique (111, 121) pour le rayonnement du faisceau (L) sur la position de rayonnement cible pendant le traitement.
(JA)レーザ発振器から発振されるビーム(L)を被加工物が配置される所定面(4)に向けて反射させるミラー(112)、(122)と、ミラー(112)、(122)の方向を変化させることでビーム(L)の光軸を所望の目標照射位置へと位置づける光軸操作機構(111)、(121)と、ミラー(122)に映る目標照射位置及びその周辺の領域を撮像するカメラセンサと、カメラセンサにより撮像した画像を参照して光軸操作機構(111)、(121)に指令した目標照射位置と所定面(4)における実際のビーム(L)の光軸の位置との誤差を検出する誤差較正機構とを具備する加工機を構成し、前記誤差に基づき、加工時にビーム(L)をその目標照射位置に照射するために光軸操作機構(111)、(121)に与えるべき指令の補正量を決定するようにした。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)