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1. (WO2013057987) DIELECTRIC RESIN COMPOSITION FOR FILM CAPACITORS, AND FILM CAPACITOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/057987    International Application No.:    PCT/JP2012/068031
Publication Date: 25.04.2013 International Filing Date: 16.07.2012
IPC:
H01G 4/18 (2006.01), C08L 29/14 (2006.01), C08L 67/03 (2006.01), C08L 69/00 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01), C08L 81/06 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
ICHIKAWA, Tomomichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOSHIKAWA, Norihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAMURA, Ichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOBAYASHI, Shinichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKASO, Ichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIOKI, Yasunori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
INAKURA, Tomoki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ICHIKAWA, Tomomichi; (JP).
YOSHIKAWA, Norihiro; (JP).
NAKAMURA, Ichiro; (JP).
KOBAYASHI, Shinichi; (JP).
NAKASO, Ichiro; (JP).
HIOKI, Yasunori; (JP).
INAKURA, Tomoki; (JP)
Agent: KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, 13-8, Hyakurakuen 3-chome, Nara-shi, Nara 6310024 (JP)
Priority Data:
2011-228424 18.10.2011 JP
Title (EN) DIELECTRIC RESIN COMPOSITION FOR FILM CAPACITORS, AND FILM CAPACITOR
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DIÉLECTRIQUE POUR DES CONDENSATEURS À FILM ET CONDENSATEUR À FILM
(JA) フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物およびフィルムコンデンサ
Abstract: front page image
(EN)Provided is a dielectric resin composition for film capacitors that have high withstand voltage, high heat resistance and low dielectric loss. This dielectric resin composition for film capacitors is a mixture which contains an organic material (A) and an organic material (B). The organic material (A) is configured of at least two organic material components (A1, A2) which respectively have a reactive group (for example, OH or NCO) crosslinkable with each other. The organic material (B) does not have a reactive moiety that is reactive with the organic material (A) and has a dielectric loss (tanδ) at 125˚C of 0.3% or less. It is preferable that both of the organic material (A) and the organic material (B) have an aromatic ring (R). The glass transition temperature of the mixture is 130˚C or more, and preferably 280˚C or less. This dielectric resin composition is capable of increasing heat resistance and dielectric breakdown strength, and is also capable of decreasing dielectric loss.
(FR)L'invention concerne une composition de résine diélectrique pour des condensateurs à film qui ont une tension élevée de tenue, une résistance thermique élevée et une faible perte diélectrique. Cette composition de résine diélectrique pour des condensateurs à film est un mélange qui contient une matière organique (A) et une matière organique (B). La matière organique (A) est configurée d'au moins deux composants de matière organique (A1, A2) qui ont respectivement un groupe réactif (par exemple, OH ou NCO) réticulable l'un avec l'autre. La matière organique (B) ne possède pas une fraction réactive qui est réactive avec la matière organique (A) et a une perte diélectrique (tanה) à 125°C de 0,3 % ou moins. Il est préférable qu'à la fois la matière organique (A) et la matière organique (B) aient un cycle aromatique (R). La température de transition vitreuse du mélange est 130°C ou plus et de préférence 280°C ou moins. Cette composition de résine diélectrique est apte à augmenter la résistance thermique et la rigidité diélectrique et est également capable de diminuer la perte diélectrique.
(JA) 耐電圧性および耐熱性が高くかつ誘電損失の低い、フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物を提供する。 フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物は、有機材料Aと有機材料Bとを含む混合物であり、有機材料Aは、互いを架橋する反応性基(たとえば、OH、NCO)を持つ少なくとも2種類の有機材料成分A1,A2,…から構成され、有機材料Bは、有機材料Aと反応し得る反応性の部位を持たず、温度125℃での誘電損失tanδが0.3%以下である。有機材料Aおよび有機材料Bは、好ましくは、ともに芳香環Rを持つ。混合物のガラス転移点は、130℃以上であり、好ましくは、280℃以下である。この誘電体樹脂組成物によれば、耐熱性および絶縁破壊強度を高く、かつ誘電損失を小さくすることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)