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1. (WO2013057802) SUBSTRATE ELECTROPLATING JIG
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/057802    International Application No.:    PCT/JP2011/074032
Publication Date: 25.04.2013 International Filing Date: 19.10.2011
Chapter 2 Demand Filed:    05.11.2012    
IPC:
C25D 17/08 (2006.01)
Applicants: JCU CORPORATION [JP/JP]; TIXTOWER UENO 16th floor, 8-1, Higashiueno 4-chome, Taito-ku, Tokyo 1100015 (JP) (For All Designated States Except US).
YOSHIOKA Junichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MURAYAMA Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YOSHIOKA Junichiro; (JP).
MURAYAMA Takashi; (JP)
Agent: The Patent Corporate body of Ono & Co.; Mitobe Bldg. 4F., 1-13-1, Kandaizumi-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010024 (JP)
Priority Data:
Title (EN) SUBSTRATE ELECTROPLATING JIG
(FR) GABARIT D'ÉLECTROPLACAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板めっき治具
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the invention is to provide a plating jig: which does not expose the conducting pins or conducting members to the plating solution during plating of substrates such as semiconductor wafers, glass plates or ceramic plates; which can conduct electricity reliably to the substrate; and for which the replacement of the conducting pins, conducting members and seal packing is simple. Said plating jig is a substrate plating jig, which is provided with a first board-shaped holding member, and a second holding member on which a ring-shaped seal packing, which has an internal circumferential part and an external circumferential part and an opening formed at the center of the ring-shaped seal packing, is provided. The substrate plating jig is configured so that by interposing and clamping the substrate-to-be-plated between the first holding member and the second holding member: the leading edges of the internal circumferential part and the external circumferential part of the ring-shaped seal packing come in close contact with the substrate surface-to-be-plated and the first holding member, respectively; the edge of the substrate-to-be-plated is held between the internal circumferential part and the external circumferential part of the ring-shaped seal packing; and the substrate surface-to-be-plated is exposed in the opening. The substrate plating jig is characterized in being provided with a first ring-shaped conducting member having multiple protruding contact points inside the ring-shaped seal packing, and in the substrate surface-to-be-plated coming in contact with the protruding contact points inside the ring-shaped seal packing by the interposing and clamping of the substrate-to-be-plated between the first holding member and the second holding member.
(FR)L'invention a pour but de proposer un gabarit de placage, qui n'expose pas les broches conductrices ou éléments conducteurs à la solution de placage pendant un placage de substrats tels que des tranches de semi-conducteur, des plaques de verre ou des plaques de céramique ; qui peut conduire de manière fiable l'électricité au substrat ; et pour lequel le remplacement des broches conductrices, des éléments conducteurs et de la garniture d'étanchéité est simple. Ledit gabarit de placage est un gabarit de placage de substrat, qui est doté d'un premier élément de maintien en forme de plaque et d'un second élément de maintien sur lequel une garniture d'étanchéité en forme d'anneau, laquelle a une partie circonférentielle interne et une partie circonférentielle externe et une ouverture formée au centre de la garniture d'étanchéité en forme d'anneau, est disposée. Le gabarit de placage de substrat est configuré de telle sorte que, par interposition et fixation du substrat à plaquer entre le premier élément de maintien et le second élément de maintien : les bords d'attaque de la partie circonférentielle interne et de la partie circonférentielle externe de la garniture d'étanchéité en forme d'anneau viennent en contact proche avec respectivement la surface à plaquer du substrat et le premier élément de maintien ; le bord du substrat à plaquer est maintenu entre la partie circonférentielle interne et la partie circonférentielle externe de la garniture d'étanchéité en forme d'anneau ; et la surface à plaquer du substrat est exposée dans l'ouverture. Le gabarit de placage de substrat est caractérisé en ce qu'il est doté d'un premier élément conducteur en forme d'anneau ayant de multiples points de contact en saillie à l'intérieur de la garniture d'étanchéité en forme d'anneau et en ce que la surface à plaquer du substrat vient en contact avec les points de contact en saillie à l'intérieur de la garniture d'étanchéité en forme d'anneau par l'interposition et la fixation du substrat à plaquer entre le premier élément de maintien et le second élément de maintien.
(JA) 半導体ウエハ、ガラス板、セラミック板等の基板のめっきにおいて通電ピンや通電部材がめっき液中に露出しないと共に、確実に基板へ通電でき、しかも、通電ピンや通電部材、シールパッキンの交換も容易なめっき治具を提供することを目的とする。当該めっき治具は、板状の第1保持部材と、内周部および外周部を有する環状のシールパッキンが設けられると共に環状のシールパッキンの中心側に開口が形成されている第2保持部材とを具備し、第1保持部材と第2保持部材の間に被めっき基板を介在させ挟み込み保持することにより、前記環状のシールパッキンの内周部および外周部の先端がそれぞれ被めっき基板の被めっき面および第1保持部材に密接し、かつ被めっき基板の端が環状のシールパッキンの内周部と外周部の間で保持され、被めっき基板の被めっき面が前記開口に露出するように構成された基板めっき治具であって、環状のシールパッキンの内部に複数の突出接点を有する環状の第1通電部材を設け、第1保持部材と第2保持部材の間に被めっき基板を介在させ挟み込み保持することにより、被めっき基板の被めっき面と突出接点が環状のシールパッキンの内部で接触することを特徴とする基板めっき治具である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)