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1. (WO2013056967) RADIATION-EMITTING COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/056967    International Application No.:    PCT/EP2012/069134
Publication Date: 25.04.2013 International Filing Date: 27.09.2012
IPC:
H01S 5/022 (2006.01), H01S 5/042 (2006.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
WOJCIK, Andreas [DE/DE]; (DE) (US only).
MARIC, Josip [HR/DE]; (DE) (US only).
HAUSHALTER, Martin [DE/DE]; (DE) (US only).
MÖLLMER, Frank [DE/DE]; (DE) (US only)
Inventors: WOJCIK, Andreas; (DE).
MARIC, Josip; (DE).
HAUSHALTER, Martin; (DE).
MÖLLMER, Frank; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schlossschmidstr. 5 80639 Munich (DE)
Priority Data:
10 2011 116 534.0 20.10.2011 DE
Title (DE) STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT
(EN) RADIATION-EMITTING COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉMETTEUR DE RAYONNEMENT
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Strahlungsemittierendes Bauelement angegeben, mit einem metallischen Trägerkörper (1), der zumindest zwei Anschlussstellen (1a, 1b) zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements umfasst, einem Laserdiodenchip (2), der am metallischen Trägerkörper (1) befestigt ist und mit den zumindest zwei Anschlussstellen (1a, 1b) elektrisch leitend verbunden ist, einem Gehäuse (3), das den metallischen Trägerkörper (1) stellenweise umgibt, wobei das Gehäuse (3) mit einem Kunststoff gebildet ist, sich die Anschlussstellen (1a, 1b) jeweils zumindest stellenweise entlang einer Bodenfläche (3a) und einer zur Bodenfläche quer verlaufenden Seitenfläche (3b) des Gehäuses (3) erstrecken, und das Bauelement mittels der Anschlussstellen (1a, 1b) oberflächen-montierbar ist, derart, dass die Bodenfläche (3a) oder die Seitenfläche (3b) eine Montagefläche des Bauelements ausbildet. Auf dem Trägerkörper (1) können des Weiteren noch ein Transistor (5) und Kondensatoren (6) angebracht sein zur Ansteuerung des Laserdiodenchips (2).
(EN)A radiation-emitting component is specified, having a metallic carrier body (1) which comprises at least two connection locations (1a, 1b) for making electrical contact with the component, a laser diode chip (2) which is fixed to the metallic carrier body (1) and is electrically conductively connected to the at least two connection locations (1a, 1b), a housing (3) which surrounds the metallic carrier body (1) in places, wherein the housing (3) is made of plastics, the connection locations (1a, 1b) extend in each case at least in places along a bottom face (3a) and a side face (3b) of the housing (3), said side face running transversely with respect to the bottom face, and the component is surface-mountable by means of the connection locations (1a, 1b) in such a way that the bottom face (3a) or the side face (3b) forms a mounting face of the component. A transistor (5) and capacitors (6) can also be mounted on the carrier body (1) to drive the laser diode chip (2).
(FR)L'invention concerne un composant émetteur de rayonnement qui comporte un corps support métallique (1) muni d'au moins deux points de connexion (1a, 1b) pour la mise en contact électrique du composant, une puce de diode laser (2) fixée sur le corps support métallique (1) et reliée électriquement aux au moins deux points de connexion (1a, 1b), ainsi qu'un boîtier (3) entourant au moins partiellement le corps support métallique (1). Selon l'invention, le boîtier (3) est en plastique, les points de connexion (1a, 1b) s'étendent au moins partiellement le long d'un fond (3a) et d'une face latérale (3b), perpendiculaire au fond, du boîtier (3) et le composant peut être monté en surface au moyen des points de connexion (1a, 1b) de telle manière que le fond (3a) ou la face latérale (3b) forme une surface de montage du composant.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)