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1. (WO2013055578) CIRCUIT ASSEMBLY, METHOD OF ASSEMBLING CIRCUIT ASSEMBLY, AND ELECTRICAL CONNECTOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/055578    International Application No.:    PCT/US2012/058854
Publication Date: 18.04.2013 International Filing Date: 05.10.2012
IPC:
H01R 12/77 (2011.01), H01R 12/79 (2011.01)
Applicants: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
NEZU, Masaru [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventors: NEZU, Masaru; (JP)
Agent: MOSHREFZADEH, Robert, S.; 3M Center Office of Intellectual Property Counsel Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Priority Data:
2011-224276 11.10.2011 JP
Title (EN) CIRCUIT ASSEMBLY, METHOD OF ASSEMBLING CIRCUIT ASSEMBLY, AND ELECTRICAL CONNECTOR
(FR) ENSEMBLE DE CIRCUITS, PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UN ENSEMBLE DE CIRCUITS ET CONNECTEUR ÉLECTRIQUE
Abstract: front page image
(EN)A circuit assembly 1 has a wiring substrate 2 and an electrical connector 3, the electrical connector 3 including: a housing 10 having at least a first sidewall portion 20 and a second sidewall portion 21 arranged so as to oppose each other and an open surface OS that is demarcated by the first sidewall portion 20 and the second sidewall portion 21; a plurality of connection elements 14 arranged in rows in predetermined positions between the first sidewall portion 20 and the second sidewall portion 21, while being held by the first sidewall portion 20 and the second sidewall portion 21, and having a central portion 45 projecting from the open surface OS and inclined outward; and substrate holding portions 12a and 12b provided in correspondence with engagement holes 7 of PFC2. When the electrical connector 3 is coupled to the wiring substrate 2, the substrate holding portions 12 engage with the engagement holes of the PFC2.
(FR)L'invention concerne un ensemble de circuits 1 qui comprend un substrat de câblage 2 et un connecteur électrique 3, le connecteur électrique 3 comprenant : un boîtier 10 comportant au moins une première partie de paroi latérale 20 et une seconde partie de paroi latérale 21 disposées de manière à être opposées l'une à l'autre et une surface dégagée OS qui est délimitée par la première partie de paroi latérale 20 et la seconde partie de paroi latérale 21 ; une pluralité d'éléments de connexion 14 disposés en rangées, dans des positions prédéterminées entre la première partie de paroi latérale 20 et la seconde partie de paroi latérale 21, tout en étant maintenus par la première partie de paroi latérale 20 et la seconde partie de paroi latérale 21, et ayant une partie centrale 45 qui fait saillie par rapport à la surface dégagée OS et qui est inclinée vers l'extérieur ; et des parties de maintien de substrat 12a et 12b qui correspondent à des trous d'engagement 7 de la carte 2. Lorsque le connecteur électrique 3 est couplé au substrat de câblage 2, les parties de maintien de substrat 12 s'engagent dans les trous d'engagement de la carte 2.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)