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1. (WO2013055234) ARRAYS AND METHODS OF MANUFACTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/055234    International Application No.:    PCT/NZ2012/000183
Publication Date: 18.04.2013 International Filing Date: 12.10.2012
IPC:
B32B 3/00 (2006.01)
Applicants: DIGITAL SENSING LIMITED [NZ/NZ]; P.O. Box 100471 North Shore Auckland 0745 (NZ)
Inventors: HAYNES, Andrew; (NZ).
BATES, David, James; (NZ).
PARTRIDGE, Ashton, Cyril; (NZ).
KANNAPPAN, Karthik; (NZ)
Agent: BALDWINS INTELLECTUAL PROPERTY; PO Box 5999 Wellesley Street Auckland, 1141 (NZ)
Priority Data:
595774 14.10.2011 NZ
Title (EN) ARRAYS AND METHODS OF MANUFACTURE
(FR) MATRICES ET PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a microarray structure including a substrate material layer, a continuous three-dimensional (3D) surface layer on the substrate material layer that is capable of functionalisation for use as an array, and an inert material wherein the structure includes accurately defined and functionalisable isolated areas which are millimeter to nanometer in size. The functionalised areas are part of the continuous 3D surface layer and are isolated by the inert material and are interconnected within the structure by the continuous 3D surface layer.
(FR)L'invention se rapporte à une structure de microréseau qui comprend une couche de matériau de substrat, une couche de surface tridimensionnelle (3D) continue sur la couche de matériau de substrat qui permet une fonctionnalisation pour une utilisation en tant que matrice, ainsi qu'une matière inerte, la structure comprenant des zones isolées fonctionnalisables et définies avec précision qui présentent une taille qui varie de quelques millimètres à quelques nanomètres. Les zones fonctionnalisées font partie de la couche de surface 3D continue et sont isolées par la matière inerte, et sont interconnectées dans la structure par la couche de surface 3D continue.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)