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1. (WO2013054808) MULTILAYER SUBSTRATE, AND MODULE PROVIDED WITH MULTILAYER SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/054808    International Application No.:    PCT/JP2012/076188
Publication Date: 18.04.2013 International Filing Date: 10.10.2012
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: NAKAI, Ryuhei; (JP).
KAWABATA, Hiroki; (JP).
SASAKI, Ryosuke; (JP).
KATO, Daisuke; (JP)
Agent: YANASE, Yuji; 4F TAKAGI BLDG., 1-19, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Priority Data:
2011-226478 14.10.2011 JP
Title (EN) MULTILAYER SUBSTRATE, AND MODULE PROVIDED WITH MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE ET MODULE MUNI D'UN SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 多層基板および多層基板を備えるモジュール
Abstract: front page image
(EN)In the present invention, by means of forming a plurality of holes at at least a portion of a planar ground electrode provided to a multilayer substrate, the wiring density of electrodes formed at the multilayer substrate is adjusted, and warping of the multilayer substrate is reduced. The multilayer substrate (1) is formed using a laminate body resulting from laminating a plurality of insulator layers (L1-L6) and electrodes (2, 3). The electrodes (2, 3) are provided with at least a planar ground electrode (2) provided to one of the insulator layers (L1-L6), and by means of forming a plurality of holes (4) at at least a portion of the ground electrode (2), the wiring density of the electrodes (2, 3) formed at the multilayer substrate (1) is adjusted and warping of the multilayer substrate (1) is reduced.
(FR)La présente invention permet, en formant une pluralité de trous dans une partie au moins d'une électrode plane de terre équipant un substrat multicouche, de régler la densité de câblage d'électrodes formées au niveau du substrat multicouche et de réduire le gauchissement du substrat multicouche. Ledit substrat multicouche (1) est formé en utilisant un corps stratifié résultant de la stratification d'une pluralité de couches (L1-L6) d'isolant et d'électrodes (2, 3). Lesdites électrodes (2, 3) comprennent au moins une électrode plane (2) de terre placée sur l'une des couches (L1-L6) d'isolant et, en formant une pluralité de trous (4) dans une partie au moins de l'électrode (2) de terre, la densité de câblage des électrodes (2, 3) formées sur le substrat multicouche (1) est réglée et le gauchissement du substrat multicouche (1) est réduit.
(JA) 多層基板に設けられた面状のグランド電極の少なくとも一部に複数の孔を形成することにより、多層基板に形成される電極の配線密度を調整し、多層基板の反りを低減する。 複数の絶縁体層L1~L6と電極2,3とを積層した積層体を用いて形成された多層基板1において、電極2,3は少なくとも、各絶縁体層L1~L6のいずれかに設けられた面状のグランド電極2を備え、グランド電極2の少なくとも一部に複数の孔4を形成することにより、多層基板1に形成される電極2,3の配線密度を調整し、多層基板1の反りを低減する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)