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1. (WO2013054792) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE WITH ADHERENT RESIN LAYER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/054792    International Application No.:    PCT/JP2012/076139
Publication Date: 18.04.2013 International Filing Date: 09.10.2012
IPC:
H05B 33/02 (2006.01), B32B 17/10 (2006.01), B32B 37/00 (2006.01), H01L 31/04 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
Applicants: ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP)
Inventors: EBATA Kenichi; (JP).
KAKUTA Junichi; (JP).
UCHIDA Daisuke; (JP)
Agent: HAMADA Yuriko; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2011-225255 12.10.2011 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE WITH ADHERENT RESIN LAYER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE AVEC COUCHE DE RÉSINE ADHÉSIVE
(JA) 密着性樹脂層付き電子デバイスの製造方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a method for manufacturing an electronic device with an adherent resin layer, said device comprising, in succession, an adherent resin layer, a substrate, and a member for an electronic device. The manufacturing method is provided with a first layering step, a first separation step, a second layering step and a second separation step.
(FR)Procédé de fabrication d'un dispositif électronique avec couche de résine adhésive, ledit dispositif comprenant, dans l'ordre : une couche de résine adhésive, un substrat et un élément de dispositif électronique. Le procédé de fabrication englobe une première étape d'application de couche, une première étape de séparation, une seconde étape d'application de couche et une seconde étape de séparation.
(JA) 本発明は、密着性樹脂層と基板と電子デバイス用部材とをこの順で有する、密着性樹脂層付き電子デバイスを製造する方法であり、第1の積層工程、第1の分離工程、第2の積層工程、および第2の分離工程を備える製造方法に関する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)