JP2012076130 STRUCTURE CONTAINING CONDUCTOR CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION

1. (WO2013054790) STRUCTURE CONTAINING CONDUCTOR CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION

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Pub. No.:		WO/2013/054790		International Application No.:		PCT/JP2012/076130
Publication Date:		18.04.2013		International Filing Date:		09.10.2012

IPC:

H05K 3/46 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)

Applicants:

HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)

Inventors:

KURAFUCHI Kazuhiko; (JP).
FUJIMOTO Daisuke; (JP).
YAMADA Kunpei; (JP).
NAGOSHI Toshimasa; (JP)

Agent:

HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)

Priority Data:

2011-224341

11.10.2011

Title

(EN) STRUCTURE CONTAINING CONDUCTOR CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION
(FR) STRUCTURE CONTENANT UN CIRCUIT CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI ET COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE
(JA) 導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物

Abstract:

(EN)This method for manufacturing a structure having a conductor circuit forms a first photo-sensitive resin layer into a pattern in a first pattern-forming step, in accordance with the shape of an opening formed on a heat-curable resin layer, whereby it is possible to provide an opening of a variety of shapes. In the method for manufacturing the structure having the conductor circuit, in addition to being possible to simultaneously form a plurality of openings, it is possible to decrease residue of the resin in the area surrounding the opening, unlike a case where an opening is formed by a laser. Therefore, even when the number of pins in a semiconductor element is increased and a need arises to provide numerous small openings, it is possible to adequately and efficiently manufacture a structure having excellent reliability.
(FR)La présente invention porte sur un procédé de fabrication d'une structure ayant un circuit conducteur, qui forme une première couche de résine photosensible dans un motif dans une première étape de formation de motif, selon la forme d'une ouverture formée sur une couche de résine thermodurcissable, ce par quoi il est possible de fournir une ouverture d'une diversité de formes. Dans le procédé de fabrication de la structure ayant le circuit conducteur, en plus de la possibilité de former de manière simultanée une pluralité d'ouvertures, il est possible de diminuer un résidu de résine dans la zone entourant l'ouverture, contrairement à un cas où une ouverture est formée par un laser. Ainsi, même lorsque le nombre de broches dans un élément semi-conducteur est augmenté et qu'un besoin survient de fournir de nombreuses ouvertures petites, il est possible de fabriquer de manière adéquate et efficace une structure ayant une excellente fiabilité.
(JA)　本発明に係る導体回路を有する構造体の製造方法は、熱硬化性樹脂層に形成する開口の形状に合わせて、第１のパターン化工程において第１の感光性樹脂層をパターン化することにより、様々な形状の開口を設けることができる。また、この導体回路を有する構造体の製造方法では、レーザで開口を形成する場合とは異なり、複数の開口を同時に形成できることに加え、開口周辺の樹脂の残渣を低減できる。このため、半導体素子のピン数が増加し、多数の微細な開口を設ける必要が生じた場合でも、優れた信頼性を有する構造体を充分に効率的に製造することができる。

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Filing Language:	Japanese (JA)

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