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1. (WO2013054327) COOLING SYSTEM AND METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/054327    International Application No.:    PCT/IL2012/050388
Publication Date: 18.04.2013 International Filing Date: 24.09.2012
Chapter 2 Demand Filed:    08.08.2013    
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: ELTA SYSTEMS LTD. [IL/IL]; 100 Yitzchak Hanassi Blvd. P.O.B. 330 77102 Ashdod (IL)
Inventors: MOYAL, David; (IL).
ELBAZ, Haviv; (IL)
Agent: REINHOLD COHN & PARTNERS; P.O.B. 13239 61131 Tel Aviv (IL)
Priority Data:
215700 11.10.2011 IL
Title (EN) COOLING SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE REFROIDISSEMENT
Abstract: front page image
(EN)A heat sink device configured for conduction cooling of at least one heat generating component that is mounted to a first face of a substrate is disclosed. The heat sink device includes a heat transfer body configured for being mounted with respect to the substrate and at least one heat transfer unit that includes a heat transfer element configured for providing a heat transfer path between the heat generating component and the heat transfer body. The heat transfer unit includes a first thermal contact surface configured for providing thermal contact between the heat transfer unit and the heat generating component in operation of the heat sink device. The heat transfer element includes a second thermal contact surface different the first thermal contact surface and in thermal communication with the first thermal contact surface. The heat transfer element is movably mounted with respect to the heat transfer body for selective displacement in at least a first direction with respect to the heat transfer body while concurrently providing thermal contact between the second thermal contact surface and the heat transfer body. Also disclosed are a corresponding conduction cooled module and a corresponding method for assembling a conduction cooled module.
(FR)L'invention concerne un dispositif de puits de chaleur conçu pour refroidir par conduction au moins un composant dégageant de la chaleur qui est monté sur une première face d'un substrat. Le dispositif de puits de chaleur comprend un corps de transmission de chaleur conçu pour être monté par rapport au substrat et au moins une unité de transmission de chaleur qui comprend un élément de transmission de chaleur conçu pour établir un trajet de transmission de chaleur entre le composant dégageant de la chaleur et le corps de transmission de chaleur. L'unité de transmission de chaleur comprend une première surface de contact thermique conçue pour établir un contact thermique entre l'unité de transmission de chaleur et le composant dégageant de la chaleur dans le fonctionnement du dispositif de puits de chaleur. L'élément de transmission de chaleur comprend une deuxième surface de contact thermique différente de la première surface de contact thermique et en communication thermique avec la première surface de contact thermique. L'élément de transmission de chaleur est monté de façon mobile par rapport au corps de transmission de chaleur pour pouvoir se déplacer sélectivement dans au moins une première direction par rapport au corps de transmission de chaleur tout en assurant en même temps un contact thermique entre la seconde surface de contact thermique et le corps de transmission de chaleur. L'invention concerne aussi un module correspondant refroidi par conduction, et un procédé correspondant pour assembler un module refroidi par conduction.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)