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1. (WO2013053805) ENCAPSULATION FOR AN ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/053805    International Application No.:    PCT/EP2012/070134
Publication Date: 18.04.2013 International Filing Date: 11.10.2012
IPC:
H01L 51/52 (2006.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstraße 4 93055 Regensburg (DE)
Inventors: BAISL, Richard; (DE).
FISCHER, Doreen; (DE).
LANG, Erwin; (DE).
POPP, Michael; (DE).
SCHLENKER, Tilman; (DE).
TRUMMER-SAILER, Evelyn; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schlossschmidstr. 5 80639 Munich (DE)
Priority Data:
10 2011 084 276.4 11.10.2011 DE
Title (DE) VERKAPSELUNG FÜR EIN ORGANISCHES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) ENCAPSULATION FOR AN ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) ENCAPSULATION DESTINÉE À UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
Abstract: front page image
(DE)Es wird eine Verkapselung für ein organisches elektronisches Bauelement mit einer Schichtenfolge angegeben, die folgende Schichten umfasst: mindestens eine Dünnschichtverkapselung (5), zumindest eine erste Klebstoffschicht (3) angeordnet auf der mindestens einen Dünnschichtverkapselung (5), wobei die erste Klebstoffschicht (3) zumindest ein Gettermaterial umfasst und eine Deckschicht (4) angeordnet auf der ersten Klebstoffschicht (3). Weiterhin werden ein organisches elektronisches Bauelement mit einer solchen Verkapselung und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen organischen elektronischen Bauelements beschrieben.
(EN)The invention relates to an encapsulation for an organic electronic component, said encapsulation having a layer sequence that comprises the following layers: at least one thin-layer encapsulation (5); at least one first adhesive layer (3) arranged on the at least one thin-layer encapsulation (5), said first adhesive layer (3) comprising at least one getter material; and a covering layer (4) arranged on the first adhesive layer (3). The invention further relates to an organic electronic component comprising such an encapsulation and to a method for producing such an organic electronic component.
(FR)L'invention concerne une encapsulation destinée à un composant électronique organique, comportant une succession de couches comprenant les couches suivantes : au moins une encapsulation à couche mince (5), au moins une première couche d'adhésif (3) disposée sur l'au moins une encapsulation à couche mince (5), la première couche d'adhésif (3) comprenant au moins un matériau piégeant les gaz, et une couche de couverture (4) disposée sur la première couche d'adhésif (3). En outre, l'invention concerne un composant électronique organique pourvu d'une telle encapsulation et un procédé destiné à fabriquer un tel composant électronique organique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)