WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2013053470) A CHIP MODULE AND A DATA CARRIER BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/053470    International Application No.:    PCT/EP2012/004247
Publication Date: 18.04.2013 International Filing Date: 10.10.2012
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), G06K 19/073 (2006.01)
Applicants: GIESECKE & DEVRIENT GMBH [DE/DE]; Prinzregentenstraße 159 81677 München (DE)
Inventors: GRIESMEIER, Robert; (DE).
TARANTINO, Thomas; (DE).
OLBRICH, Magnus; (DE)
Priority Data:
10 2011 115 598.1 11.10.2011 DE
Title (DE) CHIPMODUL UND DATENTRÄGERKÖRPER
(EN) A CHIP MODULE AND A DATA CARRIER BODY
(FR) MODULE À PUCE ET CORPS DE SUPPORT DE DONNÉES
Abstract: front page image
(DE)Ein Chipmodul (10) zum Anordnen in einem Datenträgerkörper (100) zum Bilden eines portablen Datenträgers (200) umfasst ein Trägerband (20), einen auf dem Trägerband (20) angeordneten integrierten Schaltkreis (30), mit dem integrierten Schaltkreis (30) verbundene Kontaktflächen (40) zur kontaktbehafteten Datenkommunikation sowie eine auf dem Trägerband (20) angeordnete und mit dem integrierten Schaltkreis (30) verbundene Spule (50) zur kontaktlosen Datenkommunikation. Die Spule (50) bildet an einer Unterbrechung der Spule (50) Spulenkontakte (60, 60') aus, welche auf dem Trägerband (20) einen ersten Teil eines Schalterelements (60, 60', 120) bilden. Mittels dieses Schalterelements, dessen zweiter Teil (120) auf dem Datenträgerkörper (100) angeordnet ist, können die Spulenkontakte (60, 60') verbunden werden, wenn das Chipmodul (10) in dem Datenträgerkörper (100) angeordnet ist.
(EN)A chip module (10) to be arranged in a data carrier body (100) for the formation of a portable data carrier (200) comprises a support strip (20), an integrated circuit (30) arranged on the support strip (20), contact surfaces (40) connected to the integrated circuit (30) for data communication with contact, and a coil (50) arranged on the support strip (20) and connected to the integrated circuit (30) for contactless data communication. The coil (50) forms coil contacts (60, 60') on a discontinuity of the coil (50), which contacts form a first part of a switch element (60, 60', 120) on the support strip (20). By means of this switching element, the second part (120) of which is arranged on the data carrier body (100), the coil contacts (60, 60') can be connected when the chip module (10) is arranged in the data carrier body (100).
(FR)L'invention concerne un module à puce (10) à disposer dans un corps de support de données (100) afin de former un support de données portable (200), comprenant : une bande porteuse (20); un circuit intégré (30) disposé sur la bande porteuse (20); des surfaces de contact (40) reliées au circuit intégré (30) destinées à la communication de données au moyen de contacts; ainsi qu'une bobine (50) disposée sur la bande porteuse (20) et reliée au circuit intégré (30) et destinée à la communication de données sans contacts. La bobine (50) forme à une interruption de la bobine (50) des contacts de bobine (60, 60') qui forment sur la bande porteuse (20) une première partie d'un élément de commutation (60, 60', 120). Cet élément de commutation, dont une deuxième partie (120) est disposée sur le corps de support de données (100), permet de relier les contacts (60, 60') de la bobine, lorsque le module à puce (10) est disposé dans le corps du support de données (100).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)