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1. (WO2013053192) LIGHT-EMITTING DIODE USED BY DISPLAY SCREEN AND PREPARATION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/053192    International Application No.:    PCT/CN2012/001026
Publication Date: 18.04.2013 International Filing Date: 31.07.2012
IPC:
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/58 (2010.01)
Applicants: SHEN ZHEN LANKE ELECTRONICS CO. LTD [CN/CN]; 3rd Building, Hi-Tech Industry Zone, Fuyuan 1st Street, Fuyong Town Shenzhen, Guangdong 518000 (CN) (For All Designated States Except US).
GRADUATE SCHOOL AT SHENZHEN, TSINGHUA UNIVERSITY [CN/CN]; Ro.202, Building F, Tsinghua Campus,The Universtity Town Shenzhen, Guangdong (CN) (For All Designated States Except US)
Inventors: QIAN, Keyuan; (CN).
HU, Qisheng; (CN).
MA, Hongyi; (CN)
Agent: SHENZHEN XINGLIQIAO INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; Room 401, East Block, International Commerce Mansion, People South Road, Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Priority Data:
201110312854.X 14.10.2011 CN
Title (EN) LIGHT-EMITTING DIODE USED BY DISPLAY SCREEN AND PREPARATION METHOD
(FR) DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE MISE EN ŒUVRE DANS UN ÉCRAN D'AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种显示屏用发光二极管及制作方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a light-emitting diode used by a display screen and a preparation method, and in particular, provided are a plug-in light-emitting diode used by a display screen and an encapsulation method thereof. The light-emitting diode used by a display screen includes: an outer pin (10, 11, 12, 13), which is provided on the top thereof with a soldering region (15, 16, 17, 18, 19); a die bond region (20), which is connected thereon with three groups of die bond glue (9), each group of die bond glue being connected thereon with an LED chip (2) which is connected with the soldering region via a wire (4); and an epoxy resin cap (14) used for sealing, wherein the LED chips are arranged with equal space in a line style, and the top of the epoxy resin cap is provided with three curved-surface optical structures (8) corresponding to three LED chips. The light-emitting diode used by a display screen is of a high brightness, a big light outgoing angle, good pixel resolution, and can be widely applied to fields such as display screens, ad screens and so on.
(FR)Cette invention concerne une diode électroluminescente mise en œuvre dans un écran d'affichage, ainsi que son procédé de fabrication. Plus particulièrement, l'invention concerne une diode électroluminescente enfichable mise en œuvre dans un écran d'affichage et son procédé d'encapsulation. Ladite diode électroluminescente mise en œuvre dans un écran d'affichage, comprend : une broche externe (10, 11, 12, 13) présentant sur son côté supérieur une région de brasage (15, 16, 17, 18, 19); une région de fixage de puce (20) sur laquelle sont fixés trois groupes de colle de fixage de puce (9), une puce DEL (2) étant fixée sur chaque groupe de colle de fixage de puce, ladite puce DEL étant connectée à la région de brasage par l'intermédiaire d'un fil (4); et une enveloppe en résine époxy (14) utilisée pour l'étanchéification. Lesdites puces DEL sont agencées en alignées à distance égale les unes des autres, et le côté supérieur de l'enveloppe en résine époxy est doté de trois structures optiques à surface incurvée (8) correspondant aux trois puces DEL. Ladite diode électroluminescente mise en œuvre dans un écran d'affichage présente une haute luminosité, un grand angle d'émission lumineuse, une bonne résolution de pixel et elle couvre un vaste champ d'application tel que celui des écrans d'affichage, des écrans publicitaires etc.
(ZH)提供了一种显示屏用发光二极管及制作方法,具体地,提供了一种显示屏用插件式发光二极管及其封装方法。显示屏用发光二极管包括:外引脚(10,11,12,13),在其顶部设置了焊接区(15、16、17、18、19),固晶区(20);固晶区上连接了三组固晶胶(9),每组固晶胶上连接了LED芯片(2),芯片通过导线(4)与焊接区连接;用于密封的环氧树脂帽(14);LED芯片呈一字型等距排列;环氧树脂帽顶部设置了与三个LED芯片对应的三个曲面体光学结构(8)。该显示屏用发光二极管亮度高、出光角度大、像素解析度好,可以广泛应用到显示屏、广告屏等领域。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)