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1. (WO2013052809) MICROELECTRONIC SUBSTRATE CLEANING COMPOSITIONS HAVING COPPER/AZOLE POLYMER INHIBITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/052809    International Application No.:    PCT/US2012/058976
Publication Date: 11.04.2013 International Filing Date: 05.10.2012
IPC:
C11D 7/32 (2006.01)
Applicants: AVANTOR PERFORMANCE MATERIALS, INC. [US/US]; 3477 Corporate Parkway, Suite 200 Center Valley, PA 18034 (US)
Inventors: HSU, Chien-Pin, Sherman; (US)
Agent: BARON, Mark, E.; Hoffmann & Baron, LLP 6900 Jericho Turnpike Syosset, NY 11791 (US)
Priority Data:
61/626,915 05.10.2011 US
Title (EN) MICROELECTRONIC SUBSTRATE CLEANING COMPOSITIONS HAVING COPPER/AZOLE POLYMER INHIBITION
(FR) COMPOSITIONS DE NETTOYAGE DE SUBSTRATS MICROÉLECTRONIQUES AYANT UNE INHIBITION DE POLYMÈRE CUIVRE/AZOLE
Abstract: front page image
(EN)Semi-aqueous, alkaline microelectronic cleaning composition of pH >8 containing: (A) at least one secondary alkanolamine that generates hydroxides when in contact with water; (B) at least one organic alcohol ether solvent having an evaporation rate of 0.3 or less when n- butyl acetate's evaporation rate is taken as the baseline rate of 1.0; (C) at least one corrosion inhibiting cyclic amide compound; (D) at least one pH balancing azole metal corrosion inhibitor in an amount of 0.08% or less by weight of the composition; and (E) water; and optionally (F) at least one polyhydroxylated phenol compound corrosion inhibitor; and (G) at least one polyalcohol or polythiol surface modification agent containing vicinal hydroxyl or vicinal sulfhydryl groups to pair with the polyhydroxylated phenol compound corrosion inhibitor.
(FR)L'invention concerne une composition de nettoyage de substrats microélectroniques, alcaline, semi-aqueuse, de pH > 8, qui contient : (A) au moins une alcanolamine secondaire qui génère des hydroxydes lorsqu'elle est en contact avec l'eau , (B) au moins un solvant alcool éther organique ayant un taux d'évaporation d'au plus 0,3 lorsqu'un taux d'évaporation d'acétate de n-butyle est pris comme taux de ligne de base de 1,0 ; (C) au moins un composé amide cyclique inhibant la corrosion ; (D) au moins un inhibiteur de corrosion azole métal équilibrant le pH en une quantité d'au plus 0,08 % en poids de la composition ; (E) de l'eau ; facultativement (F) au moins un inhibiteur de corrosion composé phénolique polyhydroxylé ; (G) au moins un agent de modification de surface polyalcool ou polythiol contenant des groupes hydroxyle vicinaux ou sulfhydryle vicinaux pour s'apparier avec l'inhibiteur de corrosion composé phénol polyhydroxylé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)