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1. (WO2013052448) STUB MINIMIZATION FOR WIREBOND ASSEMBLIES WITHOUT WINDOWS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/052448    International Application No.:    PCT/US2012/058407
Publication Date: 11.04.2013 International Filing Date: 02.10.2012
IPC:
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), G11C 5/02 (2006.01), G11C 5/04 (2006.01), G11C 5/06 (2006.01)
Applicants: INVENSAS CORPORATION [US/US]; 2702 Orchard Parkway San Jose, CA 95134 (US)
Inventors: CRISP, Richard, Dewitt; (US).
ZOHNI, Wael; (US).
HABA, Belgacem; (US).
LAMBRECHT, Frank; (US)
Agent: NEFF, Daryl, K.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, NJ 07090 (US)
Priority Data:
61/542,553 03.10.2011 US
61/542,488 03.10.2011 US
61/600,271 17.02.2012 US
13/440,290 05.04.2012 US
Title (EN) STUB MINIMIZATION FOR WIREBOND ASSEMBLIES WITHOUT WINDOWS
(FR) RÉDUCTION AU MINIMUM DES STUBS POUR MONTAGES À CONNEXIONS DES FILS SANS FENÊTRE
Abstract: front page image
(EN)A microelectronic assembly (300) or system (1500) includes at least one microelectronic package (100) having a microelectronic element (130) mounted face up above a first surface (108) of a substrate (102), one or more columns (138, 140) of contacts (132) extending in a first direction (142) along the microelectronic element front face. Columns (104A, 105B, 107A, 107B) of terminals (105 107) exposed at a second surface (110) of the substrate extend in the first direction. First terminals (105) exposed at surface (110) in a central region (112) thereof having width (152) not more than three and one-half times a minimum pitch (150) of the columns of terminals can be configured to carry address information usable to determine an addressable memory location. An axial plane of the microelectronic element can intersect the central region.
(FR)Un montage ou système (1500) micro-électronique (300) comprend au moins un boîtier micro-électronique (100) possédant un élément micro-électronique (130) monté face tournée vers le haut au-dessus d'une première surface (108) d'un substrat (102), une ou plusieurs colonnes (138, 140) de contacts (132) s'étendant dans une première direction (142) le long de la face avant de l'élément micro-électronique. Les colonnes (104A, 105B, 107A, 107B) des bornes (105, 107) exposées au niveau d'une deuxième surface (110) du substrat s'étendent dans la première direction. Les premières bornes (105) exposées au niveau de la surface (110) dans une région centrale (112) de de celle-ci possédant une largeur (152) qui n'est pas supérieure à trois fois et demi un pas minimum (150) des colonnes des bornes peuvent être configurée pour transporter des informations d'adresse utilisables pour déterminer un emplacement de mémoire adressable. Un plan axial de l'élément micro-électronique peut couper la région centrale.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)