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1. (WO2013052428) A MN DOPED SN-BASE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINTS THEREOF WITH SUPERIOR DROP SHOCK RELIABILITY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/052428    International Application No.:    PCT/US2012/058347
Publication Date: 11.04.2013 International Filing Date: 01.10.2012
IPC:
B23K 26/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: INDIUM CORPORATION [US/US]; 34 Robinson Road Clinton, NY 13323 (US)
Inventors: LIU, Weiping; (US).
LEE, Ning-Cheng; (US)
Agent: FEBBO, Michael, A.; Sheppard Mullin Richter & Hampton LLP 12275 El Camino Real, Suite 200 San Diego, CA 92130 (US)
Priority Data:
61/543,250 04.10.2011 US
13/542,586 05.07.2012 US
Title (EN) A MN DOPED SN-BASE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINTS THEREOF WITH SUPERIOR DROP SHOCK RELIABILITY
(FR) ALLIAGE DE SOUDURE À BASE DE SN DOPÉ AU MN ET SES JOINTS DE SOUDURE À MEILLEURE FIABILITÉ CONTRE LES CHOCS DE CHUTE
Abstract: front page image
(EN)A Sn-Ag-Cu-based lead-free solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability are disclosed. The solder comprises between greater than 0 wt.% and less than or equal to about 1.5 wt.% Ag; between greater than or equal to about 0.7 wt.% and less than or equal to about 2.0 wt.% Cu; between greater than or equal to about 0.001 and less than or equal to about 0.2 wt.% Mn; and a remainder of Sn.
(FR)La présente invention se rapporte à un alliage de soudure sans plomb à base de Sn-Ag-Cu et à des joints de soudure de celui-ci ayant une meilleure fiabilité contre les chocs de chute. La soudure comprend une quantité supérieure à 0 % en poids et inférieure ou égale à environ 1,5 % en poids d'Ag ; une quantité supérieure ou égale à environ 0,7 % en poids et inférieure ou égale à environ 2,0 % en poids de Cu ; une quantité supérieure ou égale à environ 0,001 et inférieure ou égale à environ 0,2 % en poids de Mn ; et un reste de Sn.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)