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1. (WO2013051721) THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION FOR LOW OUTGASSING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/051721    International Application No.:    PCT/JP2012/076040
Publication Date: 11.04.2013 International Filing Date: 05.10.2012
IPC:
C08L 71/02 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 5/057 (2006.01), C08K 5/07 (2006.01), C08K 5/098 (2006.01), C08K 5/5415 (2006.01), C09D 7/12 (2006.01), C09D 171/00 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 171/00 (2006.01)
Applicants: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP)
Inventors: MIYAZAKI, Hayato; (JP).
FUKAO, Kenji; (JP).
GOTO, Yoshitsugu; (JP)
Agent: SK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; YM Daikanyama 5th Floor, 14-24, Daikanyama-cho, Shibuya-ku, Tokyo 1500034 (JP)
Priority Data:
2011-221850 06.10.2011 JP
Title (EN) THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION FOR LOW OUTGASSING
(FR) COMPOSITION THERMOCONDUCTRICE À FAIBLE DÉGAGEMENT GAZEUX
(JA) 低アウトガス用熱伝導性組成物
Abstract: front page image
(EN)Provided is a composition that is highly workable, fast-curing, highly thermally conductive, and low-outgassing. A thermally conductive composition containing: (A) an insulating thermally conductive filler; (B) a polyalkylene glycol having a hydrolysable silyl group; (C) an organotitanium-based curing catalyst; and (D) a silane coupling agent; the (A) component containing: (A-1) a filler component having a mean particle diameter of 0.1 μm to less than 2 μm; (A-2) a filler component having a mean particle diameter of 2 μm to less than 20 μm; and (A-3) a filler component having a mean particle diameter of 20 μm to 100 μm. Preferably, the (B) component is (B-1) a polyalkylene glycol having a hydrolysable silyl group at both ends of a molecular chain or (B-2) a polyalkylene glycol having a hydrolysable silyl group at one end of a molecular chain. This composition can be used as a heat dissipation material, an adhesive agent, or a coating agent.
(FR)Cette invention concerne une composition très facile à mettre en œuvre, à durcissement rapide, fortement thermoconductrice, et à faible dégagement gazeux, ladite composition thermoconductrice contenant : (A) une charge thermoconductrice isolante ; (B) un polyalkylène glycol ayant un groupe silyle hydrolysable ; (C) un catalyseur de durcissement à base d'un organotitane ; et (D) un agent de couplage silane. Le composant (A) contient : (A-1) un composant de charge ayant un diamètre de particule moyen de 0,1 à moins de 2 μm ; (A-2) un composant de charge ayant un diamètre de particule moyen de 2 à moins de 20 μm ; et (A-3) un composant de charge ayant un diamètre de particule moyen de 20 à 100 μm. De préférence, le composant (B) est (B-1) un polyalkylène glycol ayant un groupe silyle hydrolysable aux deux extrémités d'une chaîne moléculaire ou (B-2) un polyalkylène glycol ayant un groupe silyle hydrolysable à une seule extrémité d'une chaîne moléculaire. Cette composition peut être utilisée à titre de matériau dissipateur de chaleur, agent adhésif, ou agent de revêtement.
(JA)高い作業性、速硬化性、高熱伝導性、低アウトガス性を有する組成物の提供。 (A)絶縁性を有する熱伝導性フィラー、(B)加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール、(C)有機チタン系硬化触媒、(D)シランカップリング剤を含有し、上記(A)成分は、(A-1)平均粒径0.1μm以上2μm未満のフィラー成分、(A-2)平均粒径2μm以上20μm未満のフィラー成分、及び(A-3)平均粒径20μm以上100μm以下のフィラー成分を含有する、熱伝導性組成物。(B)成分は、(B-1)分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールや(B-2)分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールが好ましい。本組成物は、放熱材、接着剤、塗布剤として使用できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)