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1. (WO2013051387) PCB ATTACHMENT STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/051387    International Application No.:    PCT/JP2012/073793
Publication Date: 11.04.2013 International Filing Date: 18.09.2012
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01)
Applicants: Fuji Electric Co., Ltd. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, kawasaki-shi, Kanagawa 2109530 (JP) (For All Designated States Except US).
TERASAWA Noriho [JP/JP]; (JP) (US only).
MOMOSE Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventors: TERASAWA Noriho; (JP).
MOMOSE Yasuyuki; (JP)
Agent: HONDA Ichiro; HONDA INTERNATIONAL PATENT & TRADEMARK OFFICE, 6th Floor, Yusei Fukushi Kotohira Bldg., 14-1, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2011-222405 07.10.2011 JP
Title (EN) PCB ATTACHMENT STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE FIXATION DE PCB ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
(JA) プリント基板の取り付け構造およびその構造を用いた半導体装置
Abstract: front page image
(EN)By affixing a PCB (5) in a device (1) by using an attaching member (9) directly under a heavy object (3) mounted on said PCB (5), the resonance frequency of the PCB (5) is increased, removed from the vibration frequency band of the device (1), and the amplitude of the heavy object (3) is reduced. Said process is capable of preventing destruction caused by resonance of the PCB (5) on which the heavy object (3) is mounted. Moreover, by manufacturing a semiconductor device using said PCB (5) attachment structure, it is possible to prevent resonance-induced destruction of the PCB (5) on which the heavy object (3) is mounted.
(FR)Selon l'invention, par fixation d'une PCB (5) dans un dispositif (1) au moyen d'un élément de fixation (9) directement au-dessous d'un objet lourd (3) monté sur ladite PCB (5), la fréquence de résonance de la PCB (5) est augmentée, retirée de la bande de fréquence de vibration du dispositif (1), et l'amplitude de l'objet lourd (3) est réduite. Ledit procédé est capable de prévenir une destruction provoquée par une résonance de la PCB (5) sur laquelle l'objet lourd (3) est monté. En outre, par fabrication d'un dispositif à semi-conducteur à l'aide de ladite structure de fixation de PCB (5), il est possible de prévenir une destruction induite par résonance de la PCB (5) sur laquelle l'objet lourd (3) est monté.
(JA) プリント基板(5)に搭載された重量物(3)の直下を取り付け部材(9)を用いて本体(1)に固定することで、プリント基板(5)の共振周波数を上昇させ、本体(1)の振動周波数帯域から外し、重量物(3)の振幅を小さくする。これによって、重量物(3)が搭載されたプリント基板5の共振による破壊を防止することができる。 また、このプリント基板(5)の取り付け構造を用いて半導体装置を製作することで、重量物(3)が搭載されたプリント基板(5)が共振により破壊することを防止することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)