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1. (WO2013051184) WAFER PROCESSING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/051184    International Application No.:    PCT/JP2012/005474
Publication Date: 11.04.2013 International Filing Date: 30.08.2012
IPC:
B24B 37/005 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. [JP/JP]; 6-2, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (For All Designated States Except US).
KANNO, Shinya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KANNO, Shinya; (JP)
Agent: YOSHIMIYA, Mikio; 1st Shitaya Bldg. 8F, 6-11, Ueno 7-chome, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
Priority Data:
2011-220143 04.10.2011 JP
Title (EN) WAFER PROCESSING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PLAQUETTE
(JA) ウェーハの加工方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a wafer processing method in which a wafer is inserted into and held by a holding hole in a carrier, and the carrier holding the wafer is interposed between an upper plate and a lower plate to simultaneously process both surfaces of the wafer. Before a wafer is processed, the height position of the upper plate is detected using a laser displacement meter whilst the carrier holding the wafer is interposed between the upper plate and the lower plate. When the difference between the detected height position and a reference position exceeds a threshold value, it is determined that the wafer is being held incorrectly, and the orientation of the wafer can be corrected. In this way, an incorrectly orientated wafer can be automatically detected with precision before processing to prevent wafer cracking, and efficiency can be improved without requiring manual verification by the operator.
(FR)La présente invention concerne un procédé de traitement de plaquette dans lequel une plaquette est insérée dans et maintenue par un trou de fixation dans un support, et le support maintenant la plaquette est intercalé entre une plaque supérieure et une plaque inférieure pour traiter simultanément les deux surfaces de la plaquette. Avant qu'une plaquette soit traitée, la position en hauteur de la plaque supérieure est détectée en utilisant un compteur de déplacement laser tandis que le support maintenant la plaquette est intercalé entre la plaque supérieure et la plaque inférieure. Lorsque la différence entre la position en hauteur détectée et une position de référence dépasse une valeur seuil, il est déterminé que la plaquette est maintenue de manière incorrecte, et l'orientation de la plaquette peut être corrigée. De cette manière, une plaquette mal orientée peut être automatiquement détectée avec précision avant le traitement pour empêcher la fissuration de la plaquette, et l'efficacité peut être améliorée sans avoir besoin d'une vérification manuelle par l'opérateur.
(JA) 本発明は、キャリアの保持孔にウェーハを挿入して保持し、該ウェーハを保持したキャリアを上下定盤で挟み込み、ウェーハの両面を同時に加工するウェーハの加工方法であって、ウェーハの加工前に、ウェーハを保持したキャリアを上下定盤で挟み込んだ状態で上定盤の高さ位置をレーザー変位計で検出し、該検出した高さ位置と基準位置との差が閾値を超えた場合に、ウェーハの保持異常と判定してウェーハの保持をやり直すことを特徴とするウェーハの加工方法である。これにより、ウェーハの割れを防ぐために加工前にウェーハの仕込みずれによる保持異常の検出を自動で高精度で行い、作業者による触手確認をなくして効率化を図ることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)