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1. (WO2013050898) ELECTRICALLY INSULATING BOND FOR MOUNTING A LIGHT EMITTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/050898    International Application No.:    PCT/IB2012/055008
Publication Date: 11.04.2013 International Filing Date: 21.09.2012
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 25/16 (2006.01), H01L 33/00 (2010.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Inventors: DE SAMBER, Marc Andre; (NL).
VAN GRUNSVEN, Eric Cornelis Egbertus; (NL)
Agent: VAN EEUWIJK, Alexander Henricus Walterus; High Tech Campus Building 44 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Priority Data:
61/544,417 07.10.2011 US
Title (EN) ELECTRICALLY INSULATING BOND FOR MOUNTING A LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) LIANT ÉLECTRO-ISOLANT POUR LE MONTAGE D'UN DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
Abstract: front page image
(EN)Embodiments of the invention include a wafer and a mount (18). The wafer includes a plurality of light emitting devices (12), each light emitting device comprising a light emitting region disposed between an n-type region and a p-type region. A first conductive pad (14A) is electrically connected to the n-type region. A second conductive pad (14B) is electrically connected to the p-type region. An electrically insulating bonding layer (26) is disposed between the wafer and the mount (18). Openings aligned with the first and second conductive pads are formed in the electrically insulating bonding layer (26).
(FR)Dans des modes de réalisation, l'invention concerne une plaquette et un support (18). Ladite plaquette comporte plusieurs dispositifs électroluminescents (12), chacun comprenant une région électroluminescente disposée entre une région de type n et une région de type p. Un premier tampon conducteur (14A) est relié électriquement à la région de type n. Un second tampon conducteur (14B) est électriquement relié à la région de type p. Une couche de liaison électro-isolante (26) est disposée entre la plaquette et le support (18). Des ouvertures alignées avec les premier et second tampons conducteurs sont formées dans la couche de liaison électro-isolante (26).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)