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1. (WO2013050877) REMOVING CONDUCTIVE MATERIAL TO FORM CONDUCTIVE FEATURES IN A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/050877    International Application No.:    PCT/IB2012/002580
Publication Date: 11.04.2013 International Filing Date: 03.10.2012
IPC:
H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
Applicants: MARVELL WORLD TRADE LTD. [BB/BB]; L'horizon Gunsite Road, Brittons Hill St. Michael, 14027 (BB)
Inventors: SUTARDJA, Sehat; (US)
Agent: LEMOND, Kevin, T.; Lee & Hayes, Pllc 601 W. Riverside Ave. Suite 1400 Spokane, WA 99201 (US)
Priority Data:
61/542,744 03.10.2011 US
13/633,825 02.10.2012 US
Title (EN) REMOVING CONDUCTIVE MATERIAL TO FORM CONDUCTIVE FEATURES IN A SUBSTRATE
(FR) RETRAIT DE MATÉRIAU CONDUCTEUR DE FAÇON À FORMER DES ÉLÉMENTS CONDUCTEURS DANS UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)Apparatuses having, and methods for forming, conductive features are described. A hole (102) is formed in a substrate and a conductive material is deposited in the hole. A part of the conductive material that occupies a first lengthwise portion (110) of the hole is removed, and a conductive feature (108) that occupies a second lengthwise portion (104) of the hole remains in the substrate.
(FR)L'invention porte sur des appareils ayant des éléments conducteurs et sur des procédés pour la formation de ceux-ci. Un trou est formé dans un substrat et un matériau conducteur est déposé dans le trou. Une partie du matériau conducteur qui occupe une première partie dans le sens de la longueur du trou est retirée, et un élément conducteur qui occupe une seconde partie dans le sens de la longueur du trou reste dans le substrat.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)