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1. (WO2013048635) TREATMENT OF PLASTIC SURFACES AFTER ETCHING IN NITRIC ACID CONTAINING MEDIA
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/048635    International Application No.:    PCT/US2012/051136
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 16.08.2012
IPC:
B05D 3/04 (2006.01)
Applicants: MACDERMID ACUMEN, INC. [US/US]; 245 Freight Street Waterbury, CT 06702 (US) (For All Designated States Except US).
CHAPANERI, Roshan, V. [GB/GB]; (GB) (For US Only).
WALL, Anthony [GB/GB]; (GB) (For US Only).
PEARSON, Trevor [GB/GB]; (GB) (For US Only).
HERDMAN, Roderick, D. [GB/GB]; (GB) (For US Only)
Inventors: CHAPANERI, Roshan, V.; (GB).
WALL, Anthony; (GB).
PEARSON, Trevor; (GB).
HERDMAN, Roderick, D.; (GB)
Agent: CORDANI, John, L.; Carmody & Torrance LLP 50 Leavenworth Street P.O. Box 1110 Waterbury, CT 06721-1110 (US)
Priority Data:
13/248,550 29.09.2011 US
Title (EN) TREATMENT OF PLASTIC SURFACES AFTER ETCHING IN NITRIC ACID CONTAINING MEDIA
(FR) TRAITEMENT DES SURFACES EN PLASTIQUE APRÈS LA GRAVURE DANS UNE SUBSTANCE CONTENANT DE L'ACIDE NITRIQUE
Abstract: front page image
(EN)A process for plating metal on plastic substrates, particularly ABS substrates, without the use of chrome containing etchants is disclosed. The process involves (i) etching the plastic substrate in an acidic solution of nitrate ions, and preferably silver ions, (ii) conditioning the substrate in an aqueous solution containing an amine or ammonia, (iii) activating the substrate, preferably with a palladium activator, and (iv) plating the substrate with an electroless plating solution. The process allows for complete adherent electroless plating of plastic substrates, particularly ABS substrates, without the use of chromic etchants.
(FR)L'invention concerne un procédé de placage de métal sur des substrats en plastique, en particulier des substrats en ABS, sans l'utilisation d'agent d'attaque contenant du chrome. Le procédé consiste à (i) graver le substrat en plastique dans une solution acide d'ions nitrates, et de préférence d'ions argent, (ii) conditionner le substrat dans une solution aqueuse comprenant une amine ou de l'ammoniac, (iii) activer le substrat, de préférence avec un activateur au palladium, et (iv) plaquer le substrat avec une solution de placage anélectrolytique. Le procédé permet au placage anélectrolytique d'adhérer complètement sur les substrats en plastique, en particulier les substrats en ABS, sans utiliser d'agents d'attaque au chrome.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)