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1. (WO2013047861) MOLD-RELEASING FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/047861    International Application No.:    PCT/JP2012/075284
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 25.09.2012
IPC:
B32B 27/00 (2006.01), B32B 27/18 (2006.01), C08J 7/04 (2006.01)
Applicants: TEIJIN DUPONT FILMS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 2-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Inventors: TAKEHISA, Keita; (JP).
KAN, Teruhiko; (JP)
Agent: TAMEYAMA, Taro; c/o Teijin Limited, 2-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Priority Data:
2011-209283 26.09.2011 JP
2011-285604 27.12.2011 JP
Title (EN) MOLD-RELEASING FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) FILM DE DÉMOULAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 離型フィルムおよびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a mold-releasing film which has excellent antistatic properties and excellent mold releasability at the same time without being provided with an antistatic layer and a mold-releasing layer separately. The present invention is a mold-releasing film, which has a mold-releasing layer on at least one surface of a base film, and wherein the mold-releasing layer contains, as constituents, (i) a crosslinked silicone resin that is formed from an emulsion silicone resin composition and (ii) a conductive polymer that contains a polyanion and a cationic polythiophene which contains a repeating unit represented by formula (I) as a main component. (In formula (I), each of R1 and R2 independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1-4 carbon atoms, or alternatively, R1 and R2 combine together and represent an optionally substituted alkylene group having 1-12 carbon atoms.)
(FR)La présente invention a pour but de proposer un film de démoulage qui a d'excellentes propriétés antistatiques et une excellente aptitude au démoulage en même temps sans être doté d'une couche antistatique et d'une couche de démoulage de façon séparée. La présente invention concerne un film de démoulage, qui a une couche de démoulage sur au moins une surface d'un film de base et la couche de démoulage contenant, comme constituants, (i) une résine de silicone réticulée qui est formée à partir d'une composition de résine de silicone en émulsion et (ii) un polymère conducteur qui contient un polyanion et un polythiophène cationique qui contient une unité répétitive représentée par la formule (I) comme composant principal. (Dans la formule (I), R1 et R2 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle ayant 1-4 atomes de carbone, ou, en variante, R1 et R2 se combinent et représentent un groupe alkylène facultativement substitué ayant 1-12 atomes de carbone).
(JA) 本発明の目的は、帯電防止層と離型層とを別々に設けることなく、帯電防止性と離型性とに同時に優れる離型フィルムを提供することである。 本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有する離型フィルムであって、該離型層が、(i)エマルジョン系シリコーン樹脂組成物から形成されてなる架橋シリコーン樹脂、および(ii)下記式(I)で表される繰り返し単位を主成分として含有するカチオン性のポリチオフェンと、ポリアニオンとを含む導電性高分子を構成成分として含む、離型フィルムである。 (上記式(I)中、RおよびRは、相互に独立して、水素原子または炭素数1以上4以下のアルキル基を表す。あるいは、RおよびRは、一緒になって、任意に置換されていてもよい炭素数1以上12以下のアルキレン基を表す。)
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)