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1. (WO2013047801) SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR MANUFACTURING METHOD AND SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/047801    International Application No.:    PCT/JP2012/075184
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 28.09.2012
IPC:
H01G 9/00 (2006.01), H01G 9/012 (2006.01)
Applicants: NIPPON CHEMI-CON CORPORATION [JP/JP]; 5-6-4, Osaki,Shinagawa-ku, Tokyo 1418605 (JP)
Inventors: SHIRASE, Shigeki; (JP)
Agent: KIUCHI Mitsuharu; 5th Floor, Toranomon-Yoshiara Bldg., 6-13, Nishi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2011-218370 30.09.2011 JP
Title (EN) SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR MANUFACTURING METHOD AND SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CONDENSATEUR À ÉLECTROLYTE SOLIDE ET CONDENSATEUR À ÉLECTROLYTE SOLIDE
(JA) 固体電解コンデンサの製造方法及び固体電解コンデンサ
Abstract: front page image
(EN)Provided are a solid electrolytic capacitor manufacturing method and solid electrolytic capacitor with which it is possible to more reliably and simply achieve insulation between a capacitor element and a terminal plate with a sealing resin. A capacitor element is formed having a negative electrode part in which a portion of the surface area of a valve metal is enlarged and a dielectric oxide film layer, a solid electrolyte layer, and an electrode extraction part are formed, and a positive electrode part in which an electrode extraction part is formed in a portion of the valve metal. A positive electrode electrode plate and a negative electrode electrode plate are positioned in the same plane with a gap maintained therebetween, with an insulating resin interposed in the gap, forming a terminal plate. Prior to bringing the capacitor element and the terminal plate together, an uncured sealing resin is positioned upon the positive electrode electrode plate of the terminal plate, and a conductive bonding agent is positioned in the negative electrode electrode plate of the terminal plate. The capacitor element and the terminal plate are brought together while being compressed, the electrode extraction parts are brought into contact with the positive electrode electrode plate of the terminal plate, and the sealing resin and the conductive bonding agent are cured.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication de condensateur à électrolyte solide et sur un condensateur à électrolyte solide avec lequel il est possible d'obtenir, de manière plus fiable et plus simple, une isolation entre un élément condensateur et une plaque à bornes au moyen d'une résine de scellement. Un élément condensateur est formé, celui-ci présentant une partie électrode négative, dans laquelle une partie de l'aire de surface d'un métal de valve est agrandie et une couche de film d'oxyde diélectrique, une couche d'électrolyte solide et une partie d'extraction d'électrode sont formées, et une partie électrode positive, dans laquelle une partie d'extraction d'électrode est formée dans une partie du métal de valve. Une électrode plane d'électrode positive et une électrode plane d'électrode négative sont positionnées dans le même plan, écartées l'une de l'autre par un espace, une résine isolante étant intercalée dans l'espace, formant une plaque à bornes. Avant d'amener en contact l'élément condensateur et la plaque à bornes, une résine de scellement non durcie est positionnée sur l'électrode plane d'électrode positive de la plaque à bornes, et un agent de liaison conducteur est positionné dans l'électrode plane d'électrode négative de la plaque à bornes. L'élément condensateur et la plaque à bornes sont amenés en contact tout en étant pressés, les parties d'extraction d'électrode sont amenées en contact avec l'électrode plane d'électrode positive de la plaque à bornes, et la résine de scellement et l'agent de liaison conducteur sont durcis.
(JA)封止樹脂によるコンデンサ素子と端子板との絶縁をより確実且つ簡便に図ることのできる固体電解コンデンサの製造方法、及び固体電解コンデンサを提供する。弁作用金属の一部を拡面化して誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、及び電極引出部を形成した陰極部、及び弁作用金属の一部に電極引出部を形成した陽極部を有するコンデンサ素子を形成する。陽極電極板及び陰極電極板を同一平面上に間隙を保って配置して、その間隙に絶縁樹脂を介在させた端子板を形成する。コンデンサ素子を端子板に重ね合わせる前に、端子板の陽極電極板上に未硬化の封止樹脂を配置するとともに、端子板の陰極電極板に導電性接着剤を配置しておく。そして、コンデンサ素子と端子板とを加圧しながら重ね合わせて、電極引出部を端子板の陽極電極板に接触させ、封止樹脂と導電性接着剤とを硬化させる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)