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1. (WO2013047643) SPACER PARTICLE FOR RESIN COMPOSITION LAYER AND USE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/047643    International Application No.:    PCT/JP2012/074855
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 27.09.2012
IPC:
C08F 2/18 (2006.01), B32B 27/18 (2006.01), B32B 27/30 (2006.01)
Applicants: SEKISUI PLASTICS CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP) (For All Designated States Except US).
HARADA, Ryosuke [JP/JP]; (JP) (US only).
TAKAHASHI, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (US only).
ISHIMORI, Fumitaka [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventors: HARADA, Ryosuke; (JP).
TAKAHASHI, Tomoyuki; (JP).
ISHIMORI, Fumitaka; (JP)
Agent: ARC PATENT ATTORNEYS' OFFICE; Sumitomoseimei Midosuji Bldg., 14-3, Nishitemma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Priority Data:
2011-210817 27.09.2011 JP
Title (EN) SPACER PARTICLE FOR RESIN COMPOSITION LAYER AND USE THEREOF
(FR) PARTICULES D'ESPACEMENT POUR COUCHE DE COMPOSITION DE RÉSINE ET APPLICATIONS ASSOCIÉES
(JA) 樹脂組成物層用スペーサー粒子およびその用途
Abstract: front page image
(EN)A spacer particle for a resin composition layer has a compressive strength during 10% compressive displacement at room temperature of 0.05 to 10 MPa or a compressive strength at room temperature determined as compressive load during 10% compressive displacement when added at 48 mass% to a resin composition layer of 0.01 to 2 N; has a percentage change in compressive strength during 10% compressive displacement under a temperature change from room temperature to 50ºC of 5% or less, a percentage change in compressive strength during 10% compressive displacement under a temperature change from -20ºC to room temperature of 30% or less, or under a temperature change from -50 to 50ºC, a percentage change in compressive strength determined as compressive load during a 10% compressive displacement when added at 48 mass% to a resin composition layer of 15% or less; has a volume-average particle diameter of 2 to 200 µm; and has a particle diameter coefficient of variation of 15% or less.
(FR)L'invention concerne des particules d'espacement pour couche de composition de résine, pour lesquelles: la résistance à la compression lors d'une variation de compression de 10 % à température ambiante est comprise entre 0,05 et 10 MPa, ou alors la résistance à la compression à température ambiante mesurée en tant que charge de compression lors d'une variation de compression de 10 % dans un situation dans laquelle 48% en poids de ces particules ont été ajoutées dans une couche de composition de résine est comprise entre 0,01 et 2 N; le taux de variation de la résistance à la compression lors d'une variation de compression de 10 % due à un changement de température de 50 ℃ par rapport à la température ambiante est inférieur ou égal à 5 %, ou le taux de variation de la résistance à la compression lors d'une variation de compression de 10 % due à un changement de température allant de -20 ℃ à la température ambiante est inférieur ou égal à 30 %, ou alors le taux de variation de la résistance à la compression due à un changement de température compris entre - 50 ℃ et 50 ℃, la résistance à la compression étant mesurée comme charge de résistance lors d'une variation de compression de 10 % dans une situation dans laquelle 48 % en poids de ces particules ont été ajoutées dans une couche de composition de résine, est inférieur ou égal à 15 %; le diamètre moyen de particules en volume est compris entre 2 et 200 μm; le coefficient de variation du diamètre de particules est inférieur ou égal à 15 %.
(JA) 樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温での10%圧縮変位時の圧縮強度が0.05~10MPaであるか、又は樹脂組成物層中に48質量%添加された状態で10%圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度が0.01~2Nであり、室温から50℃への温度変化による10%圧縮変位時の圧縮強度の変化率が5%以下であるか、-20℃から室温への温度変化による10%圧縮変位時の圧縮強度の変化率が30%以下であるか、又は樹脂組成物層中に48質量%添加された状態で10%圧縮変位時の圧縮荷重として測定される圧縮強度の-50℃から50℃への温度変化による変化率が15%以下であり、体積平均粒子径が2~200μmであり、粒子径の変動係数が15%以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)