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1. (WO2013047606) MOLDED RESIN BODY FOR SURFACE-MOUNTED LIGHT-EMITTING DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SURFACE-MOUNTED LIGHT-EMITTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/047606    International Application No.:    PCT/JP2012/074757
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 26.09.2012
IPC:
H01L 33/60 (2010.01), B29C 45/02 (2006.01), C08G 77/04 (2006.01), C08L 83/05 (2006.01)
Applicants: KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 3-18, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP)
Inventors: TOZAWA Tomokazu; (JP).
IWAHARA Takahisa; (JP).
OGOSHI Hiroshi; (JP).
HIRABAYASHI Kazuhiko; (JP).
OZAKI Shuhei; (JP).
IBA Satoaki; (JP).
KANAI Kazuaki; (JP).
KAKEHASHI Yasushi; (JP).
MANABE Takao; (JP).
HORI Mitsuhiro; (JP).
NARITA Ryoichi; (JP)
Agent: YANAGINO Takao; Noskmard building,1-15-1,Miyahara, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Priority Data:
2011-217103 30.09.2011 JP
2012-053078 09.03.2012 JP
2012-127114 04.06.2012 JP
Title (EN) MOLDED RESIN BODY FOR SURFACE-MOUNTED LIGHT-EMITTING DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SURFACE-MOUNTED LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) CORPS DE RÉSINE MOULÉ POUR UN DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE MONTÉ SUR UNE SURFACE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE MONTÉ SUR UNE SURFACE
(JA) 表面実装型発光装置用樹脂成形体およびその製造方法ならびに表面実装型発光装置
Abstract: front page image
(EN)This molded resin body for a surface-mounted light-emitting device comprises a cured resin body integrally formed with multiple leads and has a recessed section where the multiple leads are exposed at the bottom. The open face of the recessed section has a ten-point mean roughness (Rz) of 1µm-10µm, the cured resin body has a glass transition temperature equal to or higher than 10°C, and the glass transition temperature is a value which is measured by using a thermo-mechanical analyzer (TMA) under the conditions of a temperature range of -50 to 250°C, a heating rate of 5°C/min, and a specimen length of 1-5mm. The open face of the recessed section has an optical reflectance equal to or higher than 80% at 460nm, and the retention rate of the optical reflectance after the molded resin body is heated at 180˚C for seventy-two hours is equal to or higher than 90%.
(FR)La présente invention concerne un corps de résine moulé pour un dispositif d'émission de lumière monté en surface qui comprend un corps de résine durci formé d'un seul tenant avec de multiples conducteurs et a une section en creux où les différents conducteurs sont exposés à la partie inférieure. La face ouverte de la section en creux a une rugosité moyenne en dix points (Rz) de 1 µm-10 µm, le corps de résine durci a une température de transition vitreuse égale ou supérieure à 10°C et la température de transition vitreuse est une valeur qui est mesurée à l'aide d'un analyseur thermomécanique (TMA) dans les conditions d'une plage de température de -50 à 250°C, une allure de chauffage de 5°C/min et une longueur d'échantillon de 1-5 mm. La face ouverte de la section en creux a une réflectance optique égale ou supérieure à 80 % à 460 nm et le taux de rétention de la réflectance optique après que le corps de résine moulé est chauffé à 180°C pendant soixante-douze heures est égal ou supérieur à 90 %.
(JA) 樹脂硬化体と複数のリードとが一体成形され、底部に前記複数のリードが露出する凹部を有し、凹部開口面の十点平均粗さ(Rz)が1μm~10μmであり、樹脂硬化体のガラス転移温度が10℃以上であり、ガラス転移温度が、熱機械分析装置(TMA)を用い、温度範囲-50~250℃、昇温速度5℃/分および試料サイズ長1~5mmの条件で測定された値であり、かつ、凹部の開口面の460nmにおける光反射率が80%以上であり、樹脂成形体を180℃で72時間加熱した後の凹部開口面における光反射率の保持率が90%以上である表面実装型発光装置用樹脂成形体。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)