WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2013047604) MACHINING APPARATUS FOR DIAMOND CUTTING TOOL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/047604    International Application No.:    PCT/JP2012/074748
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 26.09.2012
Chapter 2 Demand Filed:    23.07.2013    
IPC:
B24B 3/34 (2006.01), B24B 9/16 (2006.01)
Applicants: KOCHI FEL CO., LTD. [JP/JP]; 3-1, Shinonome-cho, Kochi-shi, Kochi 7800805 (JP).
NINGBO CRYSDIAM INDUSTRIAL TECHNOLOGY CO. LTD. [CN/CN]; No.777, Zhongguan West Road, Zhenhai District, Ningbo City Zhejiang Province 315200 (CN)
Inventors: NISHIMURA, Kazuhito; (JP).
SASAOKA, Hideki; (JP)
Agent: YAMANO, Hiroshi; KEIMEI PATENT OFFICE, 10F, ASTRO Shin Osaka 2 Bldg., 1-3, Nishinakajima 6-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2011-209943 26.09.2011 JP
Title (EN) MACHINING APPARATUS FOR DIAMOND CUTTING TOOL
(FR) APPAREIL D'USINAGE POUR OUTIL DE COUPE DE DIAMANT
(JA) ダイヤモンド切削工具の加工装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a machining apparatus for a diamond cutting tool whereby high contour-precision polishing can be carried out more simply than in the prior art. A machining apparatus (100) for a diamond cutting tool is provided with: a pedestal part (α); a holding mechanism (β) that is provided atop the pedestal part (α), is held by a polishing target holding arm having a rough diamond, and that is reciprocatingly rotated about a Y-axis; and a polishing mechanism (γ) that is provided atop the pedestal part (α) and is for polishing the rough diamond using a polishing surface (5s) rotated about a Z-axis. The polishing mechanism (γ) of the machining apparatus (100) is provided with: a rotating polisher (5) including the polishing surface (5s); and a vertical motion mechanism unit on the polishing surface side, for vertically moving the polishing surface (5s) in the Z-axis direction with respect to the rough diamond.
(FR)L'invention porte sur un appareil d'usinage pour un outil de coupe de diamant avec lequel il est possible d'exécuter un polissage présentant une précision de profil de haute qualité plus simplement que dans l'état antérieur de la technique. Un appareil d'usinage (100) pour un outil de coupe de diamant comprend une partie socle (α); un mécanisme de retenue (β) qui est placé sur la partie socle (α), est tenu par un bras de retenue de cible de polissage ayant un diamant brut, et est animé d'un mouvement rotatif alternatif autour d'un axe Y; et un mécanisme de polissage (γ) qui est placé sur la partie socle (α) et qui est destiné à polir le dimant brut en utilisant une surface de polissage (5s) entraînée en rotation autour d'un axe Z. Le mécanisme de polissage (γ) de l'appareil d'usinage (100) comprend un polisseur rotatif (5) portant la surface de polissage (5s); et une unité de mécanisme de mouvement vertical sur le côté de la surface de polissage, servant à déplacer verticalement la surface de polissage (5s) dans la direction de l'axe Z par rapport au diamant brut.
(JA) 従来よりも簡単に輪郭精度の高い研磨を行なうことができるダイヤモンド切削工具の加工装置を提供する。台座部αと、台座部α上に設けられ、ダイヤモンド原石を有する研磨対象保持アームによって保持すると共に、Y軸周りに往復回転させる保持機構βと、台座部α上に設けられ、Z軸周りに回転する研磨面5sによりダイヤモンド原石を研磨する研磨機構γと、を備えるダイヤモンド切削工具の加工装置100である。この加工装置100の研磨機構γは、研磨面5sを有する回転研磨体5と、ダイヤモンド原石に対して研磨面5sをZ軸方向に昇降させる研磨面側の昇降機構部と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)