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1. (WO2013047435) LIGHT-CURING RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/047435    International Application No.:    PCT/JP2012/074389
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 24.09.2012
IPC:
C08G 75/04 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01)
Applicants: NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
Inventors: Ohmori, Kentaro; (JP).
Moro, Takeo; (JP).
Endo, Yuki; (JP)
Agent: HANABUSA, Tsuneo; c/o Hanabusa Patent Office, Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062 (JP)
Priority Data:
2011-214556 29.09.2011 JP
Title (EN) LIGHT-CURING RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSANT À LA LUMIÈRE
(JA) 光硬化性樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To provide an adhesive composition which exhibits high adhesiveness to a poor adherend of a light-curing resin composition, such as glass, copper, aluminum, PET, or PC, and which also exhibits high adhesiveness even between dissimilar adherends. [Solution] A light-curing resin composition including a polyene compound represented by formula (1) (In the formula, n1, n2, and n3 each independently represent an integer 2-4. R1-R9 each independently represent a hydrogen atom or a C1-10 alkyl group.). Further included is a thiol compound. The thiol compound is a compound having 2-6 thiol groups in a molecule. The thiol compound is an aliphatic thiol. The thiol compound is obtained by a reaction between an aliphatic mercapto carboxylic acid and a polyhydric alcohol. The polyhydric alcohol is an aliphatic polyhydric alcohol or hydroxyalkyl isocyanurate. Also included is a photopolymerization initiator.
(FR)L'invention a pour but de proposer une composition adhésive qui présente un caractère adhésif élevé à un support d'adhésion mauvais d'une composition de résine durcissant à la lumière, telle que le verre, le cuivre, l'aluminium, le PET ou le PC, et qui présente également un bon caractère adhésif même entre des parties à coller dissemblables. A cet effet, l'invention propose une composition de résine durcissant à la lumière comprenant un composé polyène représenté par la formule (1) (dans la formule, n1, n2 et n3 représentent chacun indépendamment un entier 2-4. R1-R9 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle en C1-10). Un composé thiol est également compris. Le composé thiol est un composé ayant 2-6 groupes thiol dans une molécule. Le composé thiol est un thiol aliphatique. Le composé thiol est obtenu par une réaction entre un acide mercapto carboxylique aliphatique et un alcool polyvalent. Le polyol est un polyol aliphatique ou un isocyanurate d'hydroxyalkyle. L'invention concerne également un initiateur de photopolymérisation.
(JA)【課題】 ガラス、銅、アルミニウム、PET、PC等の光硬化性樹脂組成物の難被着材とされてきた材料に対して高い接着性を示し、また異種被着材間でも高い接着性を示す接着剤組成物を提供する。 【解決手段】 式(1): (式中、n1、n2、及びn3はそれぞれ独立して2~4の整数を表す。R~Rはそれぞれ独立して水素原子、又は炭素原子数1~10のアルキル基を表す。)で表されるポリエン化合物を含む硬化性樹脂組成物。更にチオール化合物を含む。チオール化合物が分子内に2~6個のチオール基を有する化合物である。上記チオール化合物が脂肪族チオールである。上記チオール化合物が脂肪族メルカプトカルボン酸と多価アルコールとの反応により得られるものである。多価アルコールが脂肪族多価アルコール又はヒドロキシアルキルイソシアヌレートである。更に光重合開始剤を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)