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1. (WO2013047354) HOLLOW SEALING STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/047354    International Application No.:    PCT/JP2012/074184
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 21.09.2012
IPC:
H01L 23/04 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/08 (2006.01)
Applicants: NEC Corporation [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP)
Inventors: UEDA Takashi; (JP).
TAGO Masamoto; (JP)
Agent: TANAI Sumio; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
Priority Data:
2011-208642 26.09.2011 JP
Title (EN) HOLLOW SEALING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE SCELLEMENT HERMÉTIQUE CREUSE
(JA) 中空封止構造
Abstract: front page image
(EN)A hollow sealing structure is provided with a substrate, an element section which is provided on a first surface of the substrate, a cap which covers the element section, and a resin layer which covers the cap. The substrate has a positioning section which positions the cap. The cap has an affixation section which is disposed at the positioning section and which affixes the cap to the substrate. The resin layer is connected to both the positioning section and the affixation section.
(FR)L'invention porte sur une structure de scellement hermétique, laquelle structure comporte un substrat, une section d'élément qui est disposée sur une première surface du substrat, un capuchon qui recouvre la section d'élément, et une couche de résine qui recouvre le capuchon. Le substrat a une section de positionnement qui positionne le capuchon. Le capuchon a une section de fixation qui est disposée au niveau de la section de positionnement et qui fixe le capuchon au substrat. La couche de résine est reliée à la fois à la section de positionnement et à la section de fixation.
(JA) 中空封止構造は、基板と、前記基板の第1面に設けられた素子部と、前記素子部を覆うキャップと、前記キャップを覆う樹脂層とを備える。前記基板は、前記キャップの位置決めをする位置決め部を有する。前記キャップは、前記位置決め部に配置され前記キャップを前記基板に固定する固定部を有する。前記樹脂層は、前記位置決め部および固定部と接続されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)