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1. (WO2013047329) HEAT DISSIPATION STRUCTURE, POWER MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING HEAT DISSIPATION STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/047329    International Application No.:    PCT/JP2012/074102
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 20.09.2012
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), C23C 24/04 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: NHK SPRING CO., LTD. [JP/JP]; 3-10, Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2360004 (JP)
Inventors: YAMAUCHI, Yuichiro; (JP).
SAITO, Shinji; (JP).
AKABAYASHI, Masaru; (JP).
MORI, Shogo; (JP)
Agent: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Priority Data:
2011-213303 28.09.2011 JP
Title (EN) HEAT DISSIPATION STRUCTURE, POWER MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING HEAT DISSIPATION STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR, MODULE DE PUISSANCE, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UNE STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN MODULE DE PUISSANCE
(JA) 放熱構造体、パワーモジュール、放熱構造体の製造方法およびパワーモジュールの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are a heat dissipation structure, a power module, a method for manufacturing a heat dissipation structure and a method for manufacturing a power module, wherein a high bond strength throughout a cooling and heating cycle and a high cooling efficiency can be achieved. A power module (1) according to the present invention comprises a ceramic substrate (10) with insulating properties, a metal member (50) made of a metal or an alloy and bonded onto the surface of said ceramic substrate (10) with a brazing filler metal, and a heat dissipation member (40) formed by accelerating a metal or alloy powder with gas, and spraying and depositing the gas accelerated metal or alloy powder onto the surface of said metal member (50) while it is in a solid state. A heat pipe (60) is buried inside the heat dissipation member (40).
(FR)L'invention porte sur une structure de dissipation de chaleur, sur un module de puissance, sur un procédé pour fabriquer une structure de dissipation de chaleur et sur un procédé pour fabriquer un module de puissance, dans lesquels une résistance de liaison élevée tout au long d'un cycle de refroidissement et de chauffage et un rendement de refroidissement élevé peuvent être obtenus. Un module de puissance (1) selon la présente invention comprend un substrat en céramique (10) ayant des propriétés isolantes, un élément métallique (50) réalisé en un métal ou en un alliage et lié sur la surface dudit substrat en céramique (10) avec un métal de charge de brasage, et un élément de dissipation de chaleur (40) formé par accélération d'une poudre de métal ou d'alliage avec un gaz, et pulvérisation et dépôt de la poudre de métal ou d'alliage accélérée par un gaz sur la surface dudit élément métallique (50) tandis qu'il est dans un état solide. Un tuyau de chaleur (60) est enfoui à l'intérieur de l'élément de dissipation de chaleur (40).
(JA) 冷熱サイクルにおける接合強度が高く、かつ冷却効率の高い放熱構造体、パワーモジュール、放熱構造体の製造方法およびパワーモジュールの製造方法を提供する。本発明のパワーモジュール1は、絶縁性を有するセラミックス基板10と、該セラミックス基板10の表面にろう材により接合された金属又は合金からなる金属部材50と、該金属部材50の表面に、金属又は合金からなる粉末をガスと共に加速し、表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された放熱部材40とを備え、放熱部材40内部にはヒートパイプ60が埋設されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)