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1. (WO2013047272) COPPER FOIL EXCELLENT IN ADHESION WITH RESIN, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND PRINTED WIRING BOARD OR BATTERY NEGATIVE ELECTRODE MATERIAL USING ELECTROLYTIC COPPER FOIL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/047272    International Application No.:    PCT/JP2012/073839
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 18.09.2012
Chapter 2 Demand Filed:    26.07.2013    
IPC:
C25D 7/06 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP) (For All Designated States Except US).
KOHIKI Michiya [JP/JP]; (JP) (US only).
MORIYAMA Terumasa [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventors: KOHIKI Michiya; (JP).
MORIYAMA Terumasa; (JP)
Agent: OGOSHI Isamu; OGOSHI International Patent Office, HATSUMEIKAIKAN 5F, 9-14, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2011-216623 30.09.2011 JP
Title (EN) COPPER FOIL EXCELLENT IN ADHESION WITH RESIN, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND PRINTED WIRING BOARD OR BATTERY NEGATIVE ELECTRODE MATERIAL USING ELECTROLYTIC COPPER FOIL
(FR) FEUILLE DE CUIVRE EXCELLENTE EN CE QUI CONCERNE L'ADHÉSION AVEC UNE RÉSINE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET PLAQUE À CIRCUITS IMPRIMÉS OU MATIÈRE D'ÉLECTRODE NÉGATIVE DE BATTERIE UTILISANT UNE FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE
(JA) 樹脂との密着性に優れた銅箔及びその製造方法並びに該電解銅箔を用いたプリント配線板又は電池用負極材
Abstract: front page image
(EN)An electrolytic copper foil is characterized by having a roughened surface (M surface) on which roughening particles are formed, wherein the roughening particles have an average size of 0.1 to 1.0 μm. Provided is the electrolytic copper foil capable of, without deteriorating various characteristics of the electrolytic copper foil, improving a roughening treatment layer on the copper foil and enhancing the adhesion strength between the copper foil and a resin substrate, especially, capable of obtaining a stronger peeling strength in comparison with a general-purpose epoxy resin substrate (FR-4, etc.) when used in combination with a semiconductor package substrate having a generally low adhesion with a copper foil and a liquid crystal polymer substrate, and also provided is a method for manufacturing the electrolytic copper foil. The present invention addresses the problem of providing the electrolytic copper foil useful as an electrolytic copper foil to be used for a printed wiring board or a battery (LiB, etc.) negative electrode material.
(FR)Une feuille de cuivre électrolytique est caractérisée comme ayant une surface rugueuse (surface M) sur laquelle des particules de rugosification sont formées, les particules de rugosification ayant une dimension moyenne de 0,1 à 1,0 µm. L'invention concerne la feuille de cuivre électrolytique capable, sans détérioration de diverses caractéristiques de la feuille de cuivre électrolytique, d'améliorer une couche de traitement de rugosification sur la feuille de cuivre et d'augmenter la force d'adhésion entre la feuille de cuivre et un substrat de résine, notamment capable d'obtenir une résistance de pelage plus forte par comparaison avec un substrat de résine époxy d'usage général (FR-4, etc.) lorsqu'elle est utilisée en combinaison avec un substrat d'emballage de semi-conducteur ayant une adhésion généralement faible avec une feuille de cuivre et un substrat polymère à cristaux liquides, et l'invention concerne également un procédé de fabrication de la feuille de cuivre électrolytique. La présente invention s'attaque au problème consistant à proposer la feuille de cuivre électrolytique utile comme feuille de cuivre électrolytique à utiliser pour une plaque à circuits imprimés ou une matière d'électrode négative de batterie (LiB, etc.).
(JA)電解銅箔の粗化面(M面)に粗化粒子を形成した電解銅箔であって、該粗化粒子の平均サイズが0.1~1.0μmであることを特徴とする電解銅箔。電解銅箔の諸特性を劣化させことなく、銅箔上の粗化処理層を改善し、銅箔と樹脂基材との接着強度を高めることができ、特に、汎用エポキシ樹脂系基材(FR-4等)と比較して一般に銅箔との密着力が低い半導体パッケージ用基材や液晶ポリマー基材と組み合わせて使用したときに、より強い引き剥がし強さを得ることができる電解銅箔及びその製造方法を提供する。プリント配線板又は電池(LiB等)用負極材に使用する電解銅箔として有用である電解銅箔を提供することを課題とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)